[发明专利]用于有机电子元件封装剂的组合物及用其形成的封装剂

说明书

本发明涉及用于有机电子器件封装剂的组合物和使用该组合物形成的封装剂。根据本发明一实施方式的用于封装剂的组合物包括：1)第一共聚物，其包含由化学式1表示的第一单元、由化学式2表示的第二单元，和由化学式3表示的第三单元；2)第二共聚物，其包含由化学式2表示的第二单元和由化学式3表示的第三单元；以及3)一种或多种光引发剂。

技术领域

本申请要求于2016年9月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0124797号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。

本发明涉及用于有机电子器件封装剂的组合物和使用该组合物形成的封装剂。

背景技术

通常，有机电子器件是这样的器件，其特征在于，当电荷注入设置在正电极和负电极之间的有机层中时，发生诸如发光或电流的现象，并且可以制造根据所选的有机材料而用于各种功能的器件。

作为代表性示例，有机发光二极管(OLED)薄且轻且具有优异的色彩感，因此在下一代平板显示领域、柔性显示领域、照明领域等中引起关注，并且在相关技术中，其可以在玻璃基板、包括硅的无机材料基板、金属基板和诸如塑料基板或金属箔的柔性基板上制造。然而，这些有机电子器件极易受到水分和氧气的影响，因此具有如下缺点：当器件暴露在空气中或当水分从外部进入面板内部时，发光效率和使用寿命显著降低。

封装技术是一必要过程，其通过阻挡从OLED器件外部进入的水分和氧气来防止发光材料和电极材料氧化，此外，用于保护器件免受从器件外部施加的机械和物理冲击。

为了解决上述问题，已经尝试通过应用使用玻璃盖或金属盖的封装膜或层压方法或沉积无机材料来阻挡从外部进入的水分和氧气。

然而，玻璃盖的缺点在于，由于实施面积大而导致玻璃加工成本提高，并且机械损坏等引起实施面积大的问题，并且还难以制造要求柔性的柔性OLED面板。金属盖具有由金属盖和基板之间的热膨胀系数差异引起的加工问题。此外，使用层压方法的粘合剂膜存在的问题是，水分和氧气通过与膜的粘合表面界面进入。

此外，当使用金属盖方法(在方法中，在封装有机电子器件时在面板内部设置吸湿剂)时，在使用吸湿剂的金属盖结构中形成以预定高度突出的延伸部分，最后使用粘合剂将金属盖粘合到基板上，或者当通过加工玻璃形成玻璃盖来封装有机发光器件时，使用通过在预定凹槽内提供吸湿剂将玻璃盖粘合到基板上的方法，所述预定凹槽使用诸如喷砂或蚀刻的方法形成。相关技术中的方法使得当面板变大时由于封装内部空间的扩大而难以加工金属盖，并且可能导致玻璃盖易受外部压力而损坏的问题。

由于这些困难，需要开发一种与现有封装工艺不同的新封装技术。

[引用列表]

[专利文献]

韩国专利申请公开号10-2012-0001148

发明内容

技术问题

本发明致力于提供一种能够制备封装剂的组合物及使用其的封装剂，所述封装剂可以改善有机电子器件的使用寿命并有效地阻挡从外部进入的氧气或水分等。

技术方案

本发明的示例性实施方式提供一种用于封装剂的组合物，包括：

1)第一共聚物，其包含由以下化学式1表示的第一单元、由以下化学式2表示的第二单元，和由以下化学式3表示的第三单元；

2)第二共聚物，其包含由以下化学式2表示的第二单元和由以下化学式3表示的第三单元；以及

3)一种或多种光引发剂。

[化学式1]

[化学式2]