[发明专利]半导体装置的制造方法

说明书

一种半导体装置的制造方法，其包括：准备在表面具有连接端子(30)的多个半导体芯片(40)被埋入于封装材料(10)的内部而成的结构体的工序；在结构体中埋入有半导体芯片(40)的连接端子(30)的一侧的表面上的区域形成第1绝缘性树脂膜(60)的工序；在第1绝缘性树脂膜(60)和结构体形成使连接端子(30)的一部分露出的第1开口部(250)的工序；以覆盖露出的连接端子(30)和第1绝缘性树脂膜(60)的方式形成导电膜(110)的工序；和在导电膜(110)的表面形成第2绝缘性树脂膜(70)，在第2绝缘性树脂膜(70)形成使导电膜(110)的一部分露出的第2开口部(300)的工序。在形成第2开口部(300)的工序中，在第2绝缘性树脂膜(70)中形成于半导体芯片(40)上的区域的外部形成第2开口部(300)。并且，上述制造方法的特征在于，作为构成第1绝缘性树脂膜(60)的树脂材料，使用含有碱溶性树脂的感光性树脂组合物，并且对于由该感光性树脂组合物构成的液滴，通过悬滴法测得的该液滴的表面张力在20mN/m以上45mN/m以下。

技术领域

本发明涉及半导体装置的制造方法。

背景技术

近年来，存在对于电子设备的小型化、轻量化和高功能化等的需求逐渐增高的趋势。伴随于此，对于该电子设备所搭载的半导体封装体也需求进一步的小型化和高密度化。这几年，作为能够实现满足这些需求的半导体封装体的技术，提出了关于能够设置比芯片尺寸更大的重新配线区域的扩散型晶圆级封装体(扩散型WLP，Fan-Out WLP)的多种方案(例如专利文献1等)。

并且，在现有的代表性的分散型WLP的制造工艺中，在制作多个半导体芯片被埋入于封装材料的内部而形成的结构体之后，进行如下操作：在上述结构体中配设有所述半导体芯片所设置的连接端子的一侧的表面上区域涂布清漆状的树脂组合物来形成绝缘性树脂膜(例如专利文献1等)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-236095号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明的发明人对通过专利文献1等中记载的现有的制造工艺得到的分散型WLP的可靠性进行了研究。其结果发现，在对半导体芯片进行封装的封装材料上所形成的绝缘性树脂膜的内部产生凹陷等而出现树脂组合物的涂布不均，从而导致该绝缘性树脂膜的可靠性下降。

其中，在本说明书中，绝缘性树脂膜的凹陷意指绝缘性树脂膜产生厚度不均，绝缘性树脂膜的基底露出。

因此，本发明提供一种以高成品率制作具有可靠性优异的绝缘性树脂膜的扩散型半导体装置的技术。

用于解决技术课题的手段

根据本发明，提供一种半导体装置的制造方法，其包括：

准备在表面具有连接端子的多个半导体芯片被埋入于封装材料的内部而成的结构体的工序；

在上述结构体中配设有上述半导体芯片所设置的连接端子的一侧的表面上区域形成第1绝缘性树脂膜的工序；

在上述第1绝缘性树脂膜和上述结构体形成使上述连接端子的一部分露出的第1开口部的工序；

以覆盖露出的上述连接端子和上述第1绝缘性树脂膜的至少一部分的方式形成导电膜的工序；

在上述导电膜的表面形成第2绝缘性树脂膜的工序；和

在上述第2绝缘性树脂膜中形成于上述半导体芯片上的区域的外部形成使上述导电膜的一部分露出的第2开口部的工序，

构成上述第1绝缘性树脂膜的树脂材料是含有碱溶性树脂的感光性树脂组合物，

通过悬滴法测得的由上述感光性树脂组合物构成的液滴的表面张力为20mN/m以上45mN/m以下。