[发明专利]包装结构的制造方法

说明书

本发明提供一种包装结构的制造方法，包含下述工序：将重均分子量为500000～5000000的合成聚异戊二烯和/或重均分子量为100000～300000的苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的胶乳涂敷于第1片状基材和/或第2片状基材的至少一面的工序；在上述第1片状基材与上述第2片状基材经由形成于上述第1片状基材和/或上述第2片状基材的胶乳涂敷面而接触的状态下，将被包装物夹住，从而得到层叠体的工序；对上述层叠体的、至少上述第1片状基材与上述第2片状基材经由上述胶乳涂敷面而接触的部分在温度为100℃以下的条件进行挤压，从而得到挤压层叠体的工序；以及对上述挤压层叠体实施灭菌处理的工序。

技术领域

本发明涉及通过一对片状基材对被包装物进行包装而成的包装结构的制造方法，进一步详细而言，本发明涉及能够以适当的粘接强度将片状基材彼此粘接、且可以有效地防止在片状基材彼此的粘接部分产生拉丝的包装结构的制造方法。

背景技术

一直以来，已知通过一对片状基材对橡皮膏等被包装物进行包装而成的包装结构。作为这样的包装结构，在例如专利文献1中公开了：利用由橡胶和丙烯酸树脂的混合物构成的冷封层所形成的一对片状基材来容纳橡皮膏，将片状基材的冷封层彼此通过冷压而进行粘接，由此，制成将片状基材彼此粘接并且能够容易地将片状基材从被包装物剥离的包装结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2010/110130号。

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，根据上述专利文献1的技术而得到的包装结构存在如下问题：如果要确保片状基材彼此的粘接强度，在为了将被包装物从包装结构取出而剥下片状基材时，在片状基材彼此的粘接部分会产生拉丝(在剥下片状基材时，一边的冷封层中的一部分仍与另一边的冷封层粘接而延伸成丝状的现象)。

本发明是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供一种能够以适当的粘接强度将包装被包装物的片状基材彼此粘接、且可以有效地防止在片状基材彼此的粘接部分产生拉丝(在剥下片状基材时，一边的冷封层中的一部分仍与另一边的冷封层粘接而延伸成丝状的现象)的包装结构的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等发现，通过使用涂敷了重均分子量为规定范围的合成聚异戊二烯和/或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的胶乳的一对片状基材，在片状基材的胶乳涂敷面的至少一部分彼此相互直接接触的状态下将被包装物夹住，从而得到层叠体，通过对该层叠体的至少片状基材彼此直接接触的部分在温度为100℃以下的条件进行挤压，从而得到挤压层叠体，通过对该挤压层叠体实施灭菌处理，从而能够实现上述目的，以至完成了本发明。

即，根据本发明，可提供一种包装结构的制造方法，包含下述工序：将重均分子量为500000～5000000的合成聚异戊二烯和/或重均分子量为100000～300000的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的胶乳涂敷于第1片状基材和/或第2片状基材的至少一面的涂敷工序；在上述第1片状基材的胶乳涂敷面的至少一部分与上述第2片状基材的胶乳涂敷面的至少一部分相互直接接触的状态下，用上述第1片状基材和上述第2片状基材将被包装物夹住，从而得到层叠体的层叠工序；对上述层叠体的至少上述第1片状基材与上述第2片状基材直接接触的部分在温度为100℃以下的条件进行挤压，从而得到挤压层叠体的挤压工序；以及对上述挤压层叠体实施灭菌处理的灭菌工序。

在本发明中，优选上述胶乳含有松香酸盐。

在本发明中，优选上述胶乳的固体成分浓度为10～70重量％。

在本发明中，优选上述被包装物为橡皮膏。

发明效果