[发明专利]封装组合物

权利要求书

1.一种无溶剂型封装组合物，包含环氧化合物和相对于100重量份的所述环氧化合物在45重量份至145重量份的范围内的具有氧杂环丁烷基的化合物，其中对于100mg所述组合物，所述组合物的根据Karl Fischer库仑滴定法的含水量为1000ppm或更小，以及其中所述组合物为能够进行喷墨法的墨组合物，

其中所述环氧化合物的环氧当量在50g/eq至350g/eq的范围内，

其中所述组合物对玻璃的接触角为30°或更小，以及

其中如通过Brookfield的DV-3在25℃的温度、90％的扭矩和100rpm的剪切速率下测量的，所述组合物的粘度在1cPs至46cPs的范围内。

2.根据权利要求1所述的封装组合物，其中在固化之后，在使用吹扫捕集-气相色谱法/质谱法将50mg固化产物在110℃下保持30分钟之后测量的挥发性有机化合物的量小于100ppm。

3.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述环氧化合物具有至少双官能度或更高官能度。

4.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述环氧化合物包括在其分子结构中具有环状结构的化合物和/或线性或支化脂族化合物。

5.根据权利要求4所述的封装组合物，其中所述在其分子结构中具有环状结构的化合物在分子结构中具有在3至10个的范围内的环构成原子。

6.根据权利要求4所述的封装组合物，其中相对于100重量份的所述具有环状结构的化合物，所述线性或支化脂族化合物以20重量份或更大且小于205重量份的范围包含在内。

7.根据权利要求1所述的封装组合物，还包含表面活性剂。

8.根据权利要求7所述的封装组合物，其中所述表面活性剂包含极性官能团。

9.根据权利要求7所述的封装组合物，其中所述表面活性剂包括基于氟的化合物。

10.根据权利要求7所述的封装组合物，其中相对于100重量份的所述环氧化合物，所述表面活性剂以0.01重量份至10重量份的量包含在内。

11.根据权利要求1所述的封装组合物，还包含光引发剂。

12.根据权利要求11所述的封装组合物，其中相对于100重量份的所述环氧化合物，所述光引发剂以1重量份至15重量份的量包含在内。

13.一种用于制备根据权利要求1所述的封装组合物的方法，包括以下步骤：在没有任何光引发剂的情况下从无溶剂封装组合物中除去水分；以及将所述光引发剂与所述封装组合物混合。

14.根据权利要求13所述的用于制备封装组合物的方法，其中水分除去步骤包括加热和冷却所述封装组合物或者将惰性气体与所述封装组合物混合。

15.根据权利要求13所述的用于制备封装组合物的方法，其中水分除去步骤在恒定压力下进行。

16.根据权利要求15所述的用于制备封装组合物的方法，其中所述水分除去步骤在压力被恒定保持在0.5个大气压至2个大气压中的任一压力的状态下进行。

17.根据权利要求15所述的用于制备封装组合物的方法，其中所述恒定压力的误差范围为-0.5个大气压至0.5个大气压。

18.一种有机电子器件，包括基底；形成在所述基底上的有机电子元件；和有机层，所述有机层密封所述有机电子元件的整个表面并且包含根据权利要求1所述的封装组合物。

19.一种用于制造有机电子器件的方法，包括在其上部上形成有有机电子元件的基底上形成有机层的步骤，使得根据权利要求1所述的封装组合物密封所述有机电子元件的整个表面。