[发明专利]复合基板及其制法以及电子器件有效
| 申请号： | 201780055823.6 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN109690943B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 野本祐辉;田中启;井上胜弘;胜田祐司 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;陈东升 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 及其 制法 以及 电子器件 | ||
1.一种复合基板，其通过支撑基板和功能性基板直接接合而成，其中，
所述支撑基板为硅铝氧氮陶瓷烧结体。
2.根据权利要求1所述的复合基板，其中，
在所述支撑基板和所述功能性基板的界面具有非晶质层，所述非晶质层的厚度为5nm以下。
3.一种复合基板，其通过支撑基板和功能性基板隔着非晶质层接合而成，其中，
所述非晶质层的厚度为5nm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的复合基板，其中，
所述功能性基板为压电基板。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的复合基板，其中，
所述支撑基板中的音速为5000m/s以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的复合基板，其中，
所述支撑基板的40℃～400℃的热膨胀系数为3.0ppm/K以下。
7.一种复合基板的制法，其是制造权利要求1～6中任一项所述的复合基板的方法，其中，
所述复合基板的制法包含通过直接接合的方式而使得所述支撑基板的所述表面和所述功能性基板的表面接合的接合工序，
在所述接合工序之前，对所述表面进行抛光，以使得存在于所述支撑基板表面的气孔的数量在每100μm×100μm的面积内为30个以下。
8.一种复合基板的制法，其是制造权利要求1～6中任一项所述的复合基板的方法，其中，
所述复合基板的制法包含通过直接接合的方式而使得所述支撑基板的表面和所述功能性基板的表面接合的接合工序，
在所述接合工序之前，对所述表面进行抛光以使得所述支撑基板的所述表面的100μm×140μm的测定范围内的中心线平均粗糙度Ra为1nm以下。
9.一种复合基板的制法，其是制造权利要求1～6中任一项所述的复合基板的方法，其中，
所述复合基板的制法包含通过直接接合的方式而使得所述支撑基板的表面和所述功能性基板的表面接合的接合工序，
在所述接合工序之前，对所述表面进行抛光以使得所述支撑基板的所述表面的100μm×140μm的测定范围内的截面曲线的最大峰高和最大谷深的高度差Pt为30nm以下。
10.一种电子器件，其利用了权利要求1～6中任一项所述的复合基板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社，未经日本碍子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780055823.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
