[发明专利]包括Sn、Bi和Mn、Sb、Cu中的至少一种的无铅焊料合金及其用于将电子元件焊接至基板的用途

权利要求书

1.无铅焊料合金用于将电子元件封装和/或表面安装器件(SMD)焊接至基板的用途，所述无铅焊料合金具有合金组合物，所述合金组合物包括38.0wt％至42.0wt％的铋(Bi)、0.01wt％-2wt％的选自锰(Mn)和锑(Sb)和铜(Cu)的组的至少一种另外的元素，余量为锡(Sn)并且至少大体上不含镍(Ni)，其中所述焊料合金作为焊膏组合物应用。

2.如权利要求1所述的用途，其中所述焊膏组合物还包括无卤化物的焊料助焊剂。

3.如权利要求1或2所述的用途，其中所述用途是用于空隙形成减少的焊接。

4.如权利要求3所述的用途，其中所述空隙形成被减少至低于5％的水平。

5.如权利要求1-4所述的用途，其中所述至少一种另外的元素选自：

-0.05wt％-0.5wt％Cu

-0.01wt％-1wt％Mn

-0.01wt％-2wt％Sb。

6.如权利要求5所述的用途，其中所述无铅焊料合金大体上由58.0wt％-62.0wt％锡(Sn)、38.0wt％-41.0wt％铋(Bi)、0.01wt％-2.0wt％的锑(Sb)、0-1.0％的锰(Mn)组成，并且不含镍(Ni)。

7.如权利要求6所述的用途，其中所述锡(Sn)以58.0wt％-59.9wt％的量存在。

8.如权利要求1-7中任一项所述的焊膏的用途，其中所述电子元件封装设置有多个触点和暴露的管芯焊盘，所述触点和所述管芯焊盘被焊接至所述基板上的相关触点。

9.如权利要求8所述的用途，其中所述触点是接触焊盘，所述接触焊盘至少部分地存在于所述电子元件封装的底侧。

10.如权利要求9所述的用途，其中所述暴露的管芯焊盘和所述接触焊盘以大体上共面的方式布置。

11.如权利要求1-10中任一项所述的用途，其中所述电子元件封装是四方扁平无引线(QFN)型封装。

12.如权利要求1-11中任一项所述的用途，其中所述基板设置有有机防腐剂型(OSP)的饰面。

13.如权利要求1-12中任一项所述的用途，其中所述焊接在低于200℃的回流温度发生。

14.如权利要求13所述的用途，其中所述回流温度在180℃-190℃的范围内。

15.如权利要求1-14中任一项所述的用途，其中所述焊料合金还应用于波峰焊接和/或选择性焊接。

16.一种焊膏组合物，包括无铅焊料合金和无卤化物的焊料助焊剂，所述无铅焊料合金具有合金组合物，所述合金组合物包括38.0wt％至42.0wt％的铋(Bi)、0.01wt％-2wt％的选自锰(Mn)、锑(Sb)和铜(Cu)的组的至少一种另外的元素，余量为锡(Sn)并且至少大体上不含镍(Ni)。

17.如权利要求16所述的焊料组合物，其中所述无铅焊料合金大体上由58.0wt％-62.0wt％锡(Sn)、38.0wt％-41.0wt％铋(Bi)、0.01wt％-2.0wt％的锑(Sb)、0-1.0％的锰(Mn)组成，并且不含镍(Ni)。

18.如权利要求17所述的焊料组合物，其中所述锡(Sn)以58.0wt％-59.9wt％的量存在。