[发明专利]连接构造体、触摸传感器、以及连接构造体的形成方法

说明书

本发明涉及的连接构造体、触摸传感器、以及连接构造体的形成方法能够不产生边角料而抑制制造成本。连接构造体(1)具有：安装电线(26)且具有插入孔(22)的端子(2)；具有以从表面(30)贯通背面(31)的方式切成的切口部(35)的片状的导电性部件(3)；以及在插入孔(22)以及切口部(35)插入凿紧部(42)且将切口部(35)的导电性部件(3)卷入凿紧而导通端子(2)以及导电性部件(3)的铆钉(4)。

相关申请的交叉引用

本申请主张日本专利申请2016-199794号的优先权，并通过参照引用日本专利申请2016-199794号的全部内容。

技术领域

本发明涉及连接构造体、触摸传感器、以及连接构造体的形成方法。

背景技术

公知有用于使由多个层叠的极薄金属片构成的极薄层叠体导通的极薄层叠体的导通方法(例如，参照专利文献1)。

该极薄层叠体的导通方法具有：在具有贯穿孔的冲孔模上配设极薄层叠体，将由杆担载的贯通铆钉打入极薄层叠体的工序；从打入了极薄层叠体的贯通铆钉的前端压入凿紧冲头，凿紧该贯通铆钉的工序；以及除去残留附着于贯通铆钉的内周面的废料的工序。

专利文献1：日本特开2002-93489号公报

专利文献1中公开的极薄层叠体的导通方法存在以下问题，即，作为边角料而产生废料，因此浪费了该边角料，并且为了抑制边角料引起的不良状况需要回收边角料的工序，会增加制造成本。

发明内容

本发明的目的在于提供能够不产生边角料而抑制制造成本的连接构造体、触摸传感器、以及连接构造体的形成方法。

本发明作为一个实施方式提供下述[1]～[7]中的连接构造体、触摸传感器、以及连接构造体的形成方法。

[1]一种连接构造体，具备：供电线安装的端子，该端子具有插入孔；片状的导电性部件，其具有以从表面贯通至背面的方式切成的切口部；以及铆钉，其在插入孔以及切口部插入凿紧部且将切口部的导电性部件卷入凿紧而导通端子以及导电性部件。

[2]根据上述[1]所记载的连接构造体，上述导电性部件为导电性布或导电性片材。

[3]根据上述[1]所记载的连接构造体，上述导电性部件为具有网格形状的导电性布。

[4]根据上述[1]～[3]中的任一项所记载的连接构造体，上述导电性部件的上述切口部以直线或曲线形成有一个或交叉的多个切口。

[5]一种触摸传感器，其具备上述[1]～[4]中的任一项所记载的连接构造体。

[6]一种连接构造体的形成方法，具备：将片状的导电性部件以从表面贯通至背面的方式切口，在上述导电性部件形成切口部的工序；在上述导电性部件的上述表面侧配置安装电线并具有插入孔的端子的工序；将铆钉的凿紧部插入于上述插入孔以及上述切口部，并使上述切口部的上述导电性部件朝上述背面侧延伸的工序；以及凿紧上述铆钉，使上述凿紧部的前端变形，由此将朝上述导电性部件的上述背面侧延伸后的上述切口部的上述导电性部件卷入，导通上述端子以及上述导电性部件的工序。

[7]根据上述[6]所记载的连接构造体的形成方法，上述导电性部件的上述切口部以直线或曲线形成有一个或交叉的多个切口。

根据本发明的一个实施方式，能够提供不产生边角料而抑制制造成本的连接构造体、触摸传感器、以及连接构造体的形成方法。

附图说明

图1是表示第1实施方式的连接构造体的一个例子的说明图。

图2A是表示第1实施方式所涉及的连接构造体的铆钉的凿紧前的一个例子的剖视图。