[发明专利]电容器及其制造方法

说明书

本发明的目的在于提高电容器的密闭性，维持密闭性，或者抑制密闭性下降。在电容器(2)中，在端子引线(16‑1、16‑2)在安装于封装壳体(10)的开口部的封口部件(14)中贯通的电容器主体(4)的封口部件侧设置有包括插通孔(18‑1、18‑2)的台座(6)，并且端子引线穿过插通孔而配置于台座的外侧。电容器在台座与封口部件之间包括树脂层(8)，台座或封口部件包括与树脂层相邻的突出部(20、317‑1)。

技术领域

本发明涉及安装印刷基板等配线板的电容器，例如涉及在密封金属制封装壳体的封口部件侧配置有台座的电容器及其制造方法。

背景技术

为了将电容器安装于配线板，例如使用如下的安装手段，电容器包括台座，将引出到台座的外侧面而弯折的端子引线锡焊在配线板上。在这样的安装中使用的电容器被称作表面安装型电容器。该表面安装型电容器的通用性高，例如用于汽车。

若电容器设置于汽车内等的室外环境，则设置电容器的周围的环境温度上升。因此，电容器需要耐受高温环境。例如，在电容器的封口体与台座之间形成树脂层来提高电容器的密闭性(例如，专利文献1)。根据所述结构，能够提高电容器的耐热性。在设置有该台座的电容器中，在台座形成有插通孔，电容器的端子引线穿过插通孔而配置于台座的外侧。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-338439号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明所要解决的技术课题与电容器的密闭性相关，本发明例如欲解决以下(1)至(3)所示的课题中的至少一个。

(1)封口体与台座之间的树脂层例如通过在设置台座之后注入树脂而形成。在这样形成树脂层的过程中，若台座包括供端子引线穿过的插通孔，树脂穿过该插通孔而流出到台座的与配线板之间的接触面侧，则填充到封口体与台座之间的树脂量会根据流出的树脂量而减少。存在为了避免在安装于配线板时产生不良情况而需要进行去除流出到外部的树脂等处置的课题。若为了防止树脂从插通孔流出而在从插通孔确认到树脂的时刻停止树脂的填充，则有时树脂无法充分地填充到封口体与台座之间而在封口体与台座之间产生未填充的部分。若被填充的树脂量显著减少，则存在电容器的密闭性下降的课题。

(2)树脂层的周围部的密闭功能有可能还受树脂层的中央部的限制。存在封口体与台座之间的树脂层的周围部即封口体的周围部的密闭功能的限制有可能影响电容器的密闭性的课题。

(3)封口体与台座之间的树脂层例如通过在设置台座之后注入树脂而形成。被注入的树脂的流动的紊乱有可能使封口体与台座之间的空气朝向外部的排出路径消失，气泡残留在封口体与台座之间的可能性增高。存在过大的气泡使填充于封口体与台座之间的树脂量减少而使电容器的密闭性下降的课题。存在即使是不影响电容器的密闭性的程度的气泡，也会引起电容器的密闭性下降的担心的课题。并且，从产品的质量管理的观点来看，还存在不希望残留有可能无用的气泡的课题。

在专利文献1中未公开或启示所述课题，根据专利文献1所公开的结构无法解决所述课题。

因此，本发明鉴于上述课题，目的在于提高电容器的密闭性，维持密闭性，或者抑制密闭性下降，例如以第1至第4目的中的至少一个为目的。

(1)抑制填充于封口体与台座之间的树脂的流出(第1目的)。

(2)抑制因树脂流出而使电容器的密闭性下降(第2目的)。

(3)扩大利用树脂密闭电容器的密闭区域(第3目的)。

(4)抑制气泡的残留(第4目的)。

用于解决课题的手段