[发明专利]用于利用校正制造自固位缝合线的方法和设备

权利要求书

1.一种用于明确地定位在倒钩缝合线的制造中使用的切割刀刃位置的非接触方法，包括以下步骤：

i.将刀设定在刀外壳中的初始期望位置处，所述刀外壳具有通过它的孔并且限定延伸通过所述孔的测量轴，其中所述刀刃至少部分地设置到所述测量轴中；

ii. 将光发射装置定位在所述刀外壳的第一侧处并且与所述测量轴对准；

iii.将光接收装置定位在所述刀外壳的第二侧处并且与所述测量轴对准，其中所述刀外壳定位在所述第一侧和所述第二侧之间；

iv. 沿着所述测量轴将光从所述光发射装置发射通过所述孔，并且由所述光接收装置接收；

v.测量由所述光接收装置接收的光量，并且基于接收的光量来提供校正值。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述校正值被提供给使用者。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述使用者响应于所述校正值移动所述刀外壳或所述刀中的至少一者。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述刀外壳或所述刀中的至少一者基于所述校正值自动移动。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述刀外壳或所述刀的所述移动包括在至少一个轴上的移动。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述刀外壳或所述刀的移动包括在至少两个轴上的移动。

7.根据权利要求1所述的方法，其中在所述发射光的步骤期间，在刀外壳中旋转所述刀，由此使得所述刀刃相对于所述测量轴移动，并且其中所述测量轴保持恒定。

8.根据权利要求7所述的方法，其中旋转所述刀包括以逆时针方式将所述刀旋转到约7.5度的第一旋转，之后以顺时针方式将所述刀旋转到约15度。

9.根据权利要求7所述的方法，其中旋转所述刀包括以顺时针方式将所述刀旋转到约7.5度的第一旋转，之后以逆时针方式将所述刀旋转到约15度。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述发射的光是激光。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述发射的光是LED。

12.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述发射光的步骤之前通过接触装置物理地测量刀位置的步骤。

13.根据权利要求1所述的方法，其中在所述刀已切割约30根至约50根缝合线之后，执行通过发射光进行的校正。

14.根据权利要求1所述的方法，其中在所述使用者更换缝合线卷轴之后，执行通过发射光进行的校正。

15.根据权利要求1所述的方法，其中在所述使用者更换刀之后，执行通过发射光进行的校正。

16.根据权利要求1所述的方法，还包括用于检查切入缝合线中的倒钩的视觉系统。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述使用者能够目视检查切入缝合线中的所述倒钩并且使用测量的倒钩深度以通过修改所述校正值来说明变化。

18.一种用于将固位体切入缝合线中的装置，包括：

i.刀外壳，所述刀外壳被构造用于保持刀，由此使得所述刀能够围绕所述刀外壳的圆周旋转，所述刀具有设置在所述刀外壳的所述圆周内的刀刃，所述刀外壳在其圆周内具有测量孔，从而限定延伸通过所述测量孔的测量轴，其中所述刀刃至少部分地设置到所述测量轴中；

ii. 测量装置，所述测量装置包括：

光发射装置，所述光发射装置定位在所述刀外壳的第一侧处并且与所述测量轴对准；

分析仪，所述分析仪包括光接收装置，所述光接收装置定位在所述刀外壳的第二侧处并且与所述测量轴对准，其中所述刀外壳定位在所述第一侧和所述第二侧之间，并且其中所述分析仪被构造用于测量由所述光接收装置接收的光量，并且基于接收的光量来提供校正值。