[发明专利]柔性基板用银糊

权利要求书

1.一种柔性基板用银糊，其特征在于，其为用于在柔性薄膜基板上形成导电膜的银糊，

其包含：(A)银粉末；(B)作为粘结剂的热塑性聚酯树脂；和，(C)使所述热塑性聚酯树脂溶解的溶剂，

(A)所述银粉末的平均粒径为40nm以上且100nm以下；

(B)所述热塑性聚酯树脂的玻璃化转变点为60℃以上且90℃以下，

相对于所述银粉末100质量份，以5质量份以上且8质量份以下的比例包含，

(C)所述溶剂的沸点为180℃以上且250℃以下，且

在分子结构中包含苯基。

2.根据权利要求1所述的柔性基板用银糊，其中，(A)所述银粉末包含：长径比为1.5以下的球形银微粒；和，长径比超过1.5的非球形银微粒。

3.根据权利要求1或2所述的柔性基板用银糊，其中，在(A)所述银粉末的表面附着有由碳数5以下的有机胺形成的保护剂。

4.一种电子元件，其包含：

柔性薄膜基板；和，

在所述柔性薄膜基板上具备的导电膜，

所述导电膜为权利要求1～3中任一项所述的柔性基板用银糊的固化物。

5.根据权利要求4所述的电子元件，其中，所述导电膜的平均厚度为0.2μm以上且3μm以下。

6.根据权利要求4或5所述的电子元件，其中，所述导电膜的薄层电阻为100mΩ/□以下。

7.一种电子元件的制造方法，其包括：

准备柔性薄膜基板；

准备权利要求1～3中任一项所述的柔性基板用银糊；

将所述柔性基板用银糊供给至所述柔性薄膜基板上；

使供给了所述柔性基板用银糊的所述柔性薄膜基板干燥；

对经所述干燥的供给了所述柔性基板用银糊的所述柔性薄膜基板进行热处理，形成导电膜，

所述柔性基板用银糊的供给以形成的所述导电膜的平均厚度成为3μm以下的方式实施，

用于所述干燥的温度为低于所述柔性基板用银糊中所含的所述热塑性聚酯树脂的玻璃化转变点的温度，

所述热处理的温度为比所述玻璃化转变点高20℃以上的温度。