[发明专利]用于制造印刷电路板的抗蚀刻喷墨油墨

说明书

一种包含粘附促进剂的可辐射固化喷墨油墨，所述粘附促进剂包含：(1)至少一种选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺和甲基丙烯酰胺的可自由基聚合的基团；(2)至少一种脂族叔胺；和(3)至少一种羧酸或其盐，条件是所述羧酸通过选自任选取代的亚甲基和任选取代的亚乙基的二价连接基团与脂族叔胺连接。

发明技术领域

本发明涉及抗蚀刻喷墨油墨和制造导电图案的方法。

发明背景技术

印刷电路板通常如下制备：在粘合到不导电基材的铜片材上涂覆光致抗蚀剂层，施加所需导电图案的负像的临时UV掩模，UV暴露光致抗蚀剂层，用显影剂去除未暴露的光致抗蚀剂层，通过蚀刻去除不需要的铜，通过碱性剥离浴去除暴露的光致抗蚀剂层，从而仅留下存在于不导电基材上的所需导电铜图案。

蚀刻是使用化学物质(通常是强酸或金属腐蚀剂)切入金属表面的未受保护部分的过程。使用显影剂去除通常为50μm或更厚的光致抗蚀剂层导致额外的成本和化学废物。因此，已经研究了是否可以通过在铜板上可UV固化喷墨印刷抗蚀刻喷墨油墨层来消除显影步骤，该油墨层在蚀刻之后通过碱性剥离浴去除以暴露导电铜图案。

印刷电路板(PCB)通常在自动生产线中制造，其中蚀刻、冲洗和剥离在线完成而没有中间干燥。在所有中间步骤期间，印刷好的电路板前体在湿态下与辊接触。为了避免导电铜图案的不希望的损坏，至关重要的是，抗蚀刻喷墨油墨在剥离之前的所有阶段都对铜表面具有足够的粘附。

在现有技术中，用于使抗蚀刻喷墨油墨在不同的金属基材上的粘附最大化的若干办法已被公开，主要集中于可聚合粘附促进剂。

WO2004026977(Avecia)公开了一种非水性抗蚀刻喷墨油墨，包含1至30重量％的包含一个或多个酸性基团的丙烯酸酯官能单体作为粘附促进剂和剥离期间的溶解促进剂。

WO2004/106437(Avecia)公开了一种抗蚀刻喷墨油墨，优选包含(甲基)丙烯酸酯酸粘附促进剂，诸如(甲基)丙烯酸酯化的羧酸、(甲基)丙烯酸酯化的磷酸酯和(甲基)丙烯酸酯化的磺酸，一种通常用于金属底漆和牙科应用中的粘附促进剂。

已经发现，上述粘附促进剂并未在用抗蚀刻喷墨油墨实施的PCB制造工艺的所有情况下满足粘附要求。因此，仍然需要与抗蚀刻喷墨油墨相容的替代性粘附促进剂。

发明概述

为了克服上述的问题，特别是在PCB制造工艺的所有阶段中抗蚀刻喷墨油墨在铜表面上的粘附，本发明提供了根据权利要求1所述的可辐射固化喷墨油墨。

根据下文的描述，本发明的其他目的将变得显而易见。

发明详细描述

定义

在例如单官能可聚合化合物中的术语“单官能”是指可聚合化合物包括一个可聚合基团。

在例如双官能可聚合化合物中的术语“双官能”是指可聚合化合物包括两个可聚合基团。

在例如多官能可聚合化合物中的术语“多官能”是指可聚合化合物包括多于两个可聚合基团。

术语“烷基”是指烷基中每个碳原子数可能的所有变体，即甲基；乙基；对于三个碳原子：正丙基和异丙基；对于四个碳原子：正丁基、异丁基和叔丁基；对于五个碳原子：正戊基、1,1-二甲基-丙基、2,2-二甲基丙基和2-甲基丁基等。

除非另有说明，否则取代或未取代的烷基优选为C₁-C₆-烷基。

除非另有说明，否则取代或未取代的烯基优选为C₂-C₆-烯基。

除非另有说明，否则取代或未取代的炔基优选为C₂-C₆-炔基。