[发明专利]剥离片

说明书

本发明提供一种剥离片，其具有基材和剥离层，其中，所述剥离层由包含具有反应性官能团的聚烯烃树脂和交联剂的树脂组合物的交联物形成，相对于所述树脂组合物总量，所述具有反应性官能团的聚烯烃树脂的含量为50～90质量％，所述交联剂的含量为7～45质量％。

技术领域

本发明涉及剥离片。

背景技术

通常，剥离片是在纸、塑料膜、聚乙烯层压纸等基材上涂布包含反应性化合物的剥离剂组合物并使其固化来设置剥离层而成的，已被广泛地用作例如粘合片等粘合体的保护用片、树脂片制作用的工序膜、陶瓷生片成膜用工序膜、合成皮革制造用工序膜等。

剥离片广泛地使用剥离层中含有有机硅树脂、硅氧烷、硅油等有机硅化合物的有机硅类的剥离片。有机硅化合物有时转移至与粘合片、树脂片等的剥离片的剥离层接触的表面，或者在转移后逐渐气化。因此，在有机硅类的剥离片用于电子材料用途时，有机硅化合物转移至电子部件，有时成为导致电子部件的腐蚀、误动作的原因。因此，要求具有由不包含有机硅化合物的剥离剂形成的剥离层的剥离片。

作为这样的剥离片，例如提出了一种剥离材料(剥离片)，其具有由剥离剂形成的剥离剂层，所述剥离剂至少含有聚烯烃、1个分子中具有3个以上异氰酸酯基的异氰酸酯及聚烯烃多元醇(例如专利文献1～4)。另外，提出了一种脱模膜(剥离片)，其具有由脱模剂形成的脱模层，所述脱模剂包含1个分子中具有2个以上能够与异氰酸酯基反应的官能团的聚烯烃弹性体(A)、以及1个分子中具有2个以上异氰酸酯基的化合物(B)(例如专利文献5)。

现有技术文献

专利文献1

专利文献1：日本特开2011-52207号公报

专利文献2：日本特开2012-87210号公报

专利文献3：日本特开2011-94096号公报

专利文献4：日本特开2012-87211号公报

专利文献5：日本特开2004-91776号公报

发明内容

发明所要解决的课题

剥离片可以通过在基材上涂布使包含树脂的剥离剂溶解于溶剂而成的涂布液、并使其固化、形成剥离层而得到。但是，在专利文献1～5记载的剥离剂中，由于以聚烯烃作为主剂，因此耐溶剂性低，有时无法得到能够进行再剥离的剥离力(轻剥离力)。另外，在使用低分子量的聚烯烃作为剥离剂的主剂在基材上形成剥离层的情况下，低分子量的聚烯烃从该剥离层转移至与该剥离层叠合使用的材料表面，有时导致不良情况。

本发明是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供一种剥离片，所述剥离片的耐溶剂性优异，而且也可以抑制低分子量成分从剥离层向相邻的层的转移量(以下，本说明书中也称为“背面转移量”)。

用于解决问题的方法

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现一种剥离片可解决上述课题，所述剥离片在基材上具有剥离层，所述剥离层由分别以特定比例包含具有反应性官能团的聚烯烃树脂和交联剂的树脂组合物的交联物形成。

本发明基于上述见解而完成。即，本发明提供以下的[1]～[8]。

[1]一种剥离片，其具有基材和剥离层，其中，所述剥离层由包含具有反应性官能团的聚烯烃树脂和交联剂的树脂组合物的交联物形成，

相对于所述树脂组合物总量，所述具有反应性官能团的聚烯烃树脂的含量为50～90质量％，所述交联剂的含量为7～45质量％。

[2]根据[1]所述的剥离片，其中，所述剥离层设置在所述基材上。

[3]根据[1]或[2]所述的剥离片，其中，所述聚烯烃树脂具有的反应性官能团为羟基。