[发明专利]保护膜形成用复合片

说明书

本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备基材，并通过在所述基材上依次层叠粘着剂层及保护膜形成用膜而构成，对由所述保护膜形成用膜形成的保护膜的激光印字性优异，且保护膜的印字的可见性也优异。所述保护膜形成用复合片具备基材，并通过在所述基材上依次层叠粘着剂层及保护膜形成用膜而成，作为所述基材及所述粘着剂层的层叠物的支撑片的雾度高于45％，所述支撑片的透射清晰度为100以上。

技术领域

本发明涉及一种保护膜形成用复合片。

本申请基于2017年3月30日于日本提出的日本特愿2017-068187号主张优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

近年来，正在进行着使用了被称作倒装(face down)方式的安装法的半导体装置的制造。在倒装方式中，使用在电路面上具有凸块等电极的半导体芯片，所述电极与基板接合。因此，半导体芯片的与电路面为相反侧的背面有时会露出。

在该露出的半导体芯片的背面形成有作为保护膜的由有机材料形成的树脂膜，以此方式形成保护膜而得到的带保护膜的半导体芯片有时被安装在半导体装置中。为了防止在切割工序以后的工序中，在半导体芯片上产生破裂或缺失，即防止所谓的崩边(chipping)而利用保护膜。

为了形成这样的保护膜，使用在支撑片上具备保护膜形成用膜的保护膜形成用复合片。作为所述支撑片，例如可使用在树脂制的基材上层叠粘着剂层等而成的层叠片。所述保护膜形成用复合片的保护膜形成用膜具有保护膜形成能力，而且支撑片能够作为切割片发挥功能，能够制成保护膜形成用膜与切割片一体化的保护膜形成用复合片。

另一方面，在半导体装置的制造过程中，有时通过激光的照射在贴附于半导体晶圆或半导体芯片的保护膜的支撑片侧的面上进行印字(在本说明书中，有时称为“激光印字”)。此时，隔着支撑片从与支撑片(基材)的形成有保护膜的一侧相反的一侧照射激光。并且，隔着支撑片来观测印字。

此外，在半导体装置的制造过程中，有时隔着所述支撑片及这些保护膜形成用膜或保护膜、利用红外线照相机等对具备保护膜形成用膜或保护膜的半导体晶圆或半导体芯片的状态进行检查。

如此，在半导体装置的制造过程中，有时隔着支撑片进行激光印字、或者进行保护膜形成用膜、保护膜、半导体晶圆或半导体芯片的观测。而且，支撑片的构成对上述印字或观测的精度有较大影响。

例如，迄今为止公开了一种保护膜形成用复合片，其在切割工序后的半导体芯片的检查中，透光率高，半导体芯片的图像的可见性优异(参照专利文献1)。对于构成保护膜形成用复合片中的支撑片的基材而言，为了防止在卷成辊状时基材之间的相互贴附、即为了防止粘连，通常将至少一侧的表面制成凹凸面。并且，该凹凸面的存在导致了下述技术问题的存在：支撑片白浊，无法清晰地观测含有保护膜的半导体芯片，半导体芯片的可见性差。对此，专利文献1中公开的树脂膜形成用复合片通过在基材的凹凸面上层叠粘着剂层，并使支撑片的雾度为45％以下，由此提高隔着支撑片的半导体芯片的可见性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5432853号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，即使隔着支撑片的半导体芯片的可见性高，隔着支撑片的、保护膜的激光印字性也未必优异。这是由于，即使支撑片能够提高半导体芯片的可见性，也未必能够良好地进行隔着这样的支撑片的保护膜的激光印字与印字的视觉识别。而且，专利文献1中公开的保护膜形成用复合片的激光印字性是否优异也并不是确定的。

因此，本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备基材，并通过在所述基材上依次层叠粘着剂层及保护膜形成用膜而构成，对由所述保护膜形成用膜形成的保护膜的激光印字性优异，且保护膜的印字的可见性也优异。

解决技术问题的技术手段