[发明专利]硅氧烷单体、其聚合和用途

说明书

合成并聚合苯氧基苯基硅烷单体。该聚合物具有高折射率和优异的UV和热稳定性。它们的水和氧气渗透性低于商业苯基硅氧烷弹性体。它们与金属氧化物纳米颗粒具有良好的相容性。本发明的聚合物适于用作LED封装剂，用作CMOS图像传感器、OLED器件，激光器和其他光学应用中的光导材料。

技术领域

本发明涉及硅烷单体。特别地，本发明涉及高RI硅氧烷单体、合成这些单体的方法和该单体的聚合以制备具有高折射率、优异稳定性和良好的水、氧阻隔性的聚合物。

本发明的材料特别适于用作光学器件例如LED、OLED和类似器件中的光提取和/或钝化层。

背景技术

照明行业正在迅速转向LED照明系统。典型LED的效率和功率输出迅速增加。环氧化合物传统上被用作密封剂，但常规材料不再能够处理现有LED产生的强光通量和热量。二甲基硅氧烷(PDMS)是一种已知的电子器件的封装材料，由于比环氧化合物具有更好的耐久性和耐黄变性，近来越来越多地用作LED的密封剂。

关于二甲基硅氧烷的使用，请参阅美国专利说明书No.4,278,784、6,492,204和6,806,509。

然而，相比LED芯片('epi'，例如InGaN，RI～2.5)和用于白色LED(例如钇铝石榴石，'YAG'，RI～1.85)的许多磷光体材料，PDMS具有相对低的折射率(RI～1.4)。该折射率不匹配产生内部反射，这降低了器件的光输出和效率。用更高RI的苯基硅氧烷(RI～1.50...1.55)替代PDMS在一定程度上改善了这种情况，但仍然需要更高RI的材料，能够承受LED内部的条件而不发黄，并且适合LED制造。

本技术进一步由US 2009146324、US 2258221、US 3385878、US 2013045292、US2013045552、FI 20155194和W.Fink,Silylated polyphenyl ethers.Their preparationand some physical properties；Helvetica Chimica Acta 1973,56(1),355-63.代表。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是消除涉及已知溶液的至少一部分问题，并提供一种具有高折射率和优异稳定性的新型聚合物材料。

本发明的另一个目的是提供新的单体。

本发明的第三个目的是提供由该单体制备聚合物的方法。

本发明的第四个目的是提供该新型聚合物材料的用途。

解决的问题

关于本发明，令人惊讶地发现，苯氧基苯基硅烷和双苯氧基苯基硅烷是适用于例如LED封装剂的聚合物的优异单体。

本发明提供具有以下通式的硅氧烷单体

(p-Ph-O-Ph)₂Si(X)₂ I

其中

每个X是可聚合的基团，其独立地选自氢和任选含有烷氧基取代基、卤素、羟基或-OSiMe₃的低级烷氧基。

本发明也提供具有以下通式的硅氧烷单体

p-(PhO)_yPh-Si(X)₃ II

其中

每个X是可聚合的基团，其独立地选自氢和任选含有烷氧基取代基、卤素、羟基或-OSiMe₃的低级烷氧基，并且y是1或2。

聚合物衍生自苯氧基苯基硅烷和/或双苯氧基苯基硅烷。