[发明专利]液晶性聚酯树脂组合物、成型品及成型品的制造方法

说明书

一种液晶性聚酯树脂组合物，是相对于全芳香族液晶性聚酯(A)100重量份包含金属系添加剂(B)3～25重量份的液晶性聚酯树脂组合物，上述全芳香族液晶性聚酯(A)的来源于羟基苯甲酸的结构单元与来源于对苯二甲酸的结构单元的合计相对于上述全芳香族液晶性聚酯的全部结构单元100摩尔％为60～77摩尔％，上述金属系添加剂(B)由选自铜、锡、钴、镍、和银中的任1种金属或包含该金属的化合物构成。本发明提供成型品表面的金属部的形成性优异，温度变化时的成型品的金属部的密合性、成型品的表面硬度优异的液晶性聚酯树脂组合物以及由该液晶性聚酯树脂组合物形成的成型品。

技术领域

本发明涉及液晶性聚酯树脂组合物以及使用了该液晶性聚酯树脂组合物的成型品。

背景技术

液晶性聚酯的耐热性、流动性、尺寸稳定性优异。因此，以要求这些特性的电气电子部件用途为中心扩大了需求。然而，在电气电子部件用途中，随着制品的轻薄短小化，电气电子部件的小型化、薄壁化发展，进一步为了省空间化、轻量化，要求发展在树脂部件中并入电子电路基板的立体电路基板形成技术。通过在树脂成型品表面立体地形成电子电路图案，能够实现电路基板设计的自由化、模块的小型化、部件件数的减少、组装工时的减少。作为对树脂成型品形成电路的方法，可举出例如，通过2次成型对电路形成位置以外实施掩蔽的掩模形成方法、采用激光照射的电路图案描绘方法等与镀敷等金属化技术的组合，并不断扩大。

其中，采用激光照射的电路图案描绘方法由于容易应对电路的窄间距化，因此不断扩大。因此，为了通过激光照射赋予镀层形成性，进行了配合了各种添加剂的树脂组合物的研究。

现有技术文献

专利文献

提出了例如：配合铜铬氧化物、锑掺杂氧化锡，焊料耐热性优异的聚酰胺树脂组合物(例如专利文献1、2)；冲击强度优异的聚碳酸酯树脂组合物(例如专利文献3)；配合铜铬氧化物，抗拉强度、抗弯强度等机械强度、介电特性优异的液晶聚合物(例如专利文献4、5)；配合铝掺杂氧化锌，使白度提高了的聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯树脂组合物(例如专利文献6)；配合将金属氧化物用树脂等进行了涂布的核壳结构的添加剂，并抑制了对含有添加剂的树脂的不良影响的基板材料(例如专利文献7)。

专利文献1：日本特开2014-240452号公报

专利文献2：国际公开第2013/141157号

专利文献3：日本特开2015-108124号公报

专利文献4：日本特表2015-502418号公报

专利文献5：国际公开第2016/003588号

专利文献6：日本特开2015-71739号公报

专利文献7：日本特表2016-507650号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在这样的现有技术中，有时由液晶性聚酯树脂组合物形成的成型品与金属的密合性低，或在由以聚酰胺树脂等作为主成分的树脂组合物形成的成型品表面，树脂组合物的线膨胀率比成型品表面的金属的线膨胀率大。由此，存在下述课题：在制品周边温度的变化时成型品表面的金属部的密合强度降低，或金属部脱离、剥离。此外，在配合了用于提高金属部形成性的各种添加剂的情况下，有时可能因为影响树脂组合物的结晶性、分子链的取向，因此成型品的表面硬度降低。由此，有时在组装制品时发生成型品表面的变形、缺损。因此，与现有的立体电路基板的形成技术对应的树脂组合物不是能够充分满足上述课题的树脂组合物，要求进一步改良。

本发明的课题是提供：金属部对成型品表面的形成性、制品周边温度的变化时的金属部的密合性、和用于确保制品组装时的金属部的可靠性的成型品表面的硬度优异的液晶性聚酯树脂组合物以及使用了该液晶性聚酯树脂组合物的成型品。

用于解决课题的方法