[发明专利]Ni-Zn-Cu系铁氧体粒子、树脂组合物及树脂成形体

说明书

本发明的目的是提供一种饱和磁化强度和电阻高且在树脂、溶剂或树脂组合物中的分散性优异的铁氧体粒子，含有该铁氧体粒子的树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成形体。本发明的Ni‑Zn‑Cu系铁氧体粒子是平均粒径为1～2000nm的单晶体，且具有多面体状的粒子形状，含有5～10重量％的Ni、15～30重量％的Zn、1～5重量％的Cu及25～50重量％的Fe。

技术领域

本发明涉及Ni-Zn-Cu系铁氧体粒子、含有该铁氧体粒子的树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成形体。

背景技术

以往，作为用于电子设备的线路和电缆等的柔性印刷线路材料，提出了含有平均粒径为1～10μm的氧化硅、氧化钛、氧化铝等填料的树脂膜(例如，参照专利文献1)。

这样的树脂膜例如通过将填料分散在包含树脂和水性溶剂或、包含树脂和溶剂型溶剂的树脂组合物中，然后将含有填料的该树脂组合物涂覆在基材上，让溶剂挥发并使树脂固化的方式而得以形成。然后，通过在树脂膜上层压诸如铜层等的金属层，形成金属线路。此时，在层压金属层时，需要作为基体发挥作用的树脂膜，而在层压金属层之后，需要根据金属线路的形状去除不需要的树脂膜。

因此，为了简便且高效地去除树脂膜，能够想到使用铁氧体粒子作为填料来代替氧化硅等，通过对树脂膜施加磁场来吸附并去除树脂膜。

作为上述铁氧体粒子，例如能够想到使用专利文献2所公开的平均粒径为20～50μm且磁化强度(饱和磁化强度)为约60Am²/kg的Mn-Mg系铁氧体粒子。并且，作为上述铁氧体粒子，例如能够想到使用专利文献3所公开的平均粒径为1～2000nm且具有圆球状的粒子形状的Mn-Mg系铁氧体粒子。

此外，将含有铁氧体粒子的树脂膜作为柔性印刷线路材料使用时，为了抑制电流泄露的发生且确保耐久性，期望铁氧体粒子具有高电阻。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请特开2014-074133号公报

专利文献2：日本专利申请特开2008-216339号公报

专利文献3：日本专利申请国际公开第2016/043051号

发明内容

发明要解决的问题

然而，将专利文献2～3公开的铁氧体粒子用于树脂膜等的树脂成形体时，存在着铁氧体粒子在树脂、溶剂或树脂组合物中无法获得充分的分散性，及铁氧体粒子导致在树脂成形体的表面生成凹凸的问题。

本发明的目的是提供一种饱和磁化强度及电阻高且在树脂、溶剂或树脂组合物中的分散性优异的铁氧体粒子，含有该铁氧体粒子的树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成形体。

解决问题的方法

本发明的Ni-Zn-Cu系铁氧体粒子，其特征在于，其是平均粒径为1～2000nm的单晶体，且具有多面体状的粒子形状、含有5～10重量％的Ni、15～30重量％的Zn、1～5重量％的Cu及25～50重量％的Fe。

上述Ni-Zn-Cu系铁氧体粒子，优选所述Zn偏析在其表面上。

上述Ni-Zn-Cu系铁氧体粒子，优选所述Cu偏析在其表面上。

本发明的树脂组合物，其特征在于，含有上述Ni-Zn-Cu系铁氧体粒子来作为填料。

本发明的树脂成形体，其特征在于，由上述树脂组合物形成。

发明的效果