[发明专利]封印机构在审
| 申请号： | 201780058112.4 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109715374A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | S·巴赫;M·施泰因 | 申请（专利权）人： | 沃特创有限责任公司 |
| 主分类号： | B29C65/22 | 分类号： | B29C65/22;B29C65/36;B29C65/72 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封印 加热元件 温度传感器 电子电路 三维结构 作用部位 侧接触 抽吸 发散 焊接 冷却 邻近 | ||
1.一种用于热连接热塑性材料(15)的封印机构(1)，其包括加热元件，所述加热元件具有面状的载体衬底(6)，所述载体衬底具有前侧和后侧，所述载体衬底由不导电的陶瓷材料构成，在所述载体衬底的前侧上设置有至少一个加热导体(7A)，所述加热导体穿过所述载体衬底(6)与所述载体衬底(6)的后侧电接触。
2.根据权利要求1所述的封印机构，其中在所述载体衬底(6)的前侧上设置有用于测量温度的至少一个传感器导体(7B)。
3.根据权利要求1或2所述的封印机构，其中所述至少一个加热导体(7A)和/或所述至少一个传感器导体(7B)通过厚膜印刷技术来制造。
4.根据权利要求3所述的封印机构，其中所述至少一个加热导体(7A)和/或所述至少一个传感器导体(7B)由导电的陶瓷材料构成。
5.根据上述权利要求中任一项所述的封印机构，其中所述载体衬底(6)具有至少一个用于射出或抽吸空气的空气流动开口。
6.根据上述权利要求中任一项所述的封印机构，其中所述加热元件的前侧具有三维隆起的结构。
7.根据权利要求6所述的封印机构，其中所述至少一个加热导体(7A)和/或所述至少一个传感器导体(7B)形成三维隆起的结构。
8.根据权利要求6所述的封印机构，其中在所述载体衬底(6)上和/或在所述至少一个加热导体(7A)上和/或在所述至少一个传感器导体(7B)上设置有面状的轮廓元件(10)，所述轮廓元件形成三维隆起的结构。
9.根据权利要求8所述的封印机构，其中所述轮廓元件(10)具有至少一个用于射出或抽吸空气的空气流动开口。
10.根据权利要求8或9所述的封印机构，其中所述轮廓元件(10)具有至少一个用于导出空气的表面的加深部。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的封印机构，其中所述轮廓元件(10)由具有良好导热性的陶瓷材料构成。
12.根据上述权利要求中任一项所述的封印机构，其中所述加热元件在其后侧上通过弹簧接触件、插接接触件、例如引线键合的钎焊部或熔焊部来电接触。
13.根据上述权利要求中任一项所述的封印机构，其中所述加热元件通过其后侧安置在固定体(5)处。
14.根据权利要求13所述的封印机构，其中所述固定体(5)是壳体(2)的组成部分，所述壳体构成用于安置在包装机处。
15.根据权利要求14所述的封印机构，其中在所述壳体(2)的内部中设置有控制电子装置和/或功率电子装置。
16.根据上述权利要求中任一项所述的封印机构，其中以距所述载体衬底(6)相同的间距设置至少两个加热导体(7A)。
17.根据上述权利要求中任一项所述的封印机构，其中以距所述载体衬底(6)不同的间距设置至少两个加热导体(7A)。
18.根据权利要求2至17中任一项所述的封印机构，其中至少一个加热导体(7A)和传感器导体(7B)以距所述载体衬底(6)相同的间距设置。
19.根据权利要求2至18中任一项所述的封印机构，其中至少一个加热导体(7A)和传感器导体(7B)以距所述载体衬底(6)不同的间距设置。
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