[发明专利]覆金属层叠板、印刷电路板和带树脂的金属箔

权利要求书

1.一种覆金属层叠板，其具备：包含树脂组合物的固化物的绝缘层、和在所述绝缘层的至少1个主表面配置的金属箔，

所述树脂组合物包含热固性固化剂、聚苯醚共聚物、和相对于树脂组合物整体为5质量％以上且5000/151质量％以下的无机填充材料，所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03dl/g以上且0.14dl/g以下、且在分子末端具有每1分子平均为0.8个以上且小于1.5个的下述式(1)或式(2)所示的基团，

所述金属箔在所述金属箔与所述绝缘层相接的第一面具有仅由钴构成的阻隔层，且所述第一面的十点平均粗糙度Rz为2.0μm以下，

式中，R¹表示氢原子或碳数1～10的烷基，R²表示碳数1～10的亚烷基，

式中，R³表示氢原子或碳数1～10的烷基。

2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中，所述式(1)所示的基团为选自对乙烯基苄基和间乙烯基苄基中的至少1种。

3.根据权利要求1或2所述的覆金属层叠板，其中，所述绝缘层包含玻璃基材。

4.根据权利要求3所述的覆金属层叠板，其中，所述玻璃基材的相对介电常数为5.0以下，所述绝缘层的相对介电常数为4.0以下。

5.一种印刷电路板，其具备权利要求1或2所述的覆金属层叠板，且在所述覆金属层叠板的表面具有作为电路的导体图案。

6.一种带树脂的金属箔，其具备：包含树脂组合物的半固化物的绝缘层、和在所述绝缘层的主表面配置的金属箔，

所述树脂组合物包含热固性固化剂、聚苯醚共聚物、和相对于树脂组合物整体为5质量％以上且5000/151质量％以下的无机填充材料，所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03dl/g以上且0.14dl/g以下、且在分子末端具有每1分子平均为0.8个以上且小于1.5个的下述式(1)或式(2)所示的基团，

所述金属箔在所述金属箔与所述绝缘层相接的第一面具有仅由钴构成的阻隔层，且所述第一面的十点平均粗糙度Rz为2.0μm以下，

式(1)中，R¹表示氢原子或碳数1～10的烷基，R²表示碳数1～10的亚烷基，

式中，R³表示氢原子或碳数1～10的烷基。

7.根据权利要求6所述的带树脂的金属箔，其中，所述式(1)所示的基团为选自对乙烯基苄基和间乙烯基苄基中的至少1种。

8.一种印刷电路板，其具备权利要求6或7所述的带树脂的金属箔，且在所述带树脂的金属箔的表面具有作为电路的导体图案。