[发明专利]结晶性聚酯树脂以及阻燃性密封树脂组合物

说明书

提供一种兼顾高熔点与高流动性的结晶性聚酯树脂，以及使用该结晶性聚酯树脂的阻燃性密封树脂组合物。一种以多元羧酸成分与多元醇成分为共聚成分的结晶性聚酯树脂(A)，其特征在于，以结晶性聚酯树脂(A)的总多元羧酸成分为100摩尔％时，2,6‑萘二羧酸成分的共聚比率为40～100摩尔％，1,4‑丁二醇成分作为多元醇成分参与共聚，以总多元醇成分为100摩尔％时，1,4‑丁二醇成分的共聚比率为40摩尔％以下。

技术领域

本发明涉及结晶性聚酯树脂，以及使用该结晶性聚酯树脂的阻燃性密封树脂组合物。

背景技术

通过加热到熔点以上的温度发生熔融而粘度降低的热塑性热熔材料，由于不含有溶剂及初期粘接力优异，故作业环境以及生产率优异，被广泛用于各种领域。作为上述那样的热熔材料的用途实例，可列举例如汽车·电器中使用的电气电子部件的成型密封用途。将电气电子部件用热熔材料密封，在与外部保持电气绝缘性、防水、防尘的观点上是极为重要，此外还可使工序简略化及消减成本。尤其是在密封回路基板等具有复杂形状的电气电子部件时，出于准确追随该电气电子部件的形状而不产生未填充部分，以及对电气电子部件的损伤减少、生产节拍的观点，优选流动性良好的热熔材。另一方面，基于保持电气电子部件的环境可靠性的观点，作为密封材料，要求具有耐热性，作为热熔材料，需要具有一定以上的熔点。

基于上述的背景，要求高熔点与高流动性兼顾的热塑性热熔材料。作为高熔点与高流动性兼顾的例子，以乙烯系共聚物树脂为主成分，为改良低温下的粘度特性而使用蜡的实例(专利文献1)。作为其他的热熔材料，可列举使用聚酰胺系热熔材料的实例(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-246375号公报

专利文献2：日本专利特开2012-67176号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，专利文献1中记载的蜡存在长期保存中发生渗出的担忧，以及在蜡熔点以上的耐热性低等的问题。此外，专利文献2中记载的聚酰胺存在吸水性高、成型时的水分管理难等的操作处理性问题，除此之外，还存在湿热环境下的粘接性低的问题。

本发明是以上述现有技术的课题为背景而成。也即，本发明的目的在于，提供一种兼顾高熔点与高流动性的结晶性聚酯树脂(A)以及使用其的阻燃性密封树脂组合物。

解决课题的手段

本发明者经过潜心研究发现，通过以下所示的手段，可以解决上述课题，最终达成本发明。也即本发明由以下部分构成。

一种以多元羧酸成分与多元醇成分为共聚成分的结晶性聚酯树脂(A)，其特征在于，以结晶性聚酯树脂(A)的总多元羧酸成分为100摩尔％时，2,6-萘二羧酸成分的共聚比率为40～100摩尔％，1,4-丁二醇成分作为多元醇成分参与共聚，以总多元醇成分为100摩尔％时，1,4-丁二醇成分的共聚比率为40摩尔％以下。

以结晶性聚酯树脂(A)的总多元醇成分为100摩尔％，优选1,4-环己烷二甲醇成分的共聚比率为60摩尔％以上，数均分子量为5,000～50,000，另外，晶体熔点为100℃～180℃。

含有上述结晶性聚酯树脂(A)以及阻燃剂(B)的阻燃性密封树脂组合物。

优选阻燃剂(B)为磷酸酯或者次膦酸金属盐。

结晶性聚酯树脂(A)的重量分数W(A)与阻燃剂(B)的重量分数W(B)的比率W(A)/W(B)优选3～20，相对于阻燃性密封树脂组合物总重量的结晶性聚酯树脂(A)的W(A)与阻燃剂(B)的重量分数W(B)之和优选为50～90重量％。

发明的效果