[发明专利]包括纳米层压涂层的制品

权利要求书

1.一种包括纳米层压涂层的制品，其中，所述纳米层压涂层具有范围从20nm至500nm的总厚度并且包括至少一对由相邻的第一和第二层构成的层，所述第一层是通过氧化硅的蒸发和沉积获得的无机二氧化硅层，并且所述第二层是在离子或等离子体辅助下通过有机硅化合物或有机硅化合物的混合物的沉积获得的基于硅的有机-无机层，其特征在于

-所述纳米层压涂层包括无机二氧化硅的所述第一层和基于硅的有机-无机的所述第二层的至少三个交替层，并且

-其中，作为整体的所述纳米层压涂层的折射率在550nm处低于1.58。

2.根据权利要求1所述的制品，其中，所述纳米层压涂层包括至少两对由相邻的第一和第二层构成的层。

3.根据权利要求1或2所述的制品，其中，所述纳米层压涂层的层数为至多100。

4.根据权利要求3所述的制品，其中，所述纳米层压涂层的层数为至多50。

5.根据权利要求3所述的制品，其中，所述纳米层压涂层的层数为至多30。

6.根据权利要求1或2所述的制品，其中，所述至少一对由相邻的第一和第二层构成的层中的第一和第二层的总物理厚度为5nm或更大。

7.根据权利要求1或2所述的制品，其中，所述纳米层压涂层具有35nm的最大物理厚度。

8.根据权利要求1或2所述的制品，其中，作为整体的所述纳米层压涂层在550nm处具有等于或低于1.57的折射率。

9.根据权利要求1或2所述的制品，其中，所述无机二氧化硅层在550nm处的折射率范围是从1.44至1.50。

10.根据权利要求1或2所述的制品，其中，所述基于硅的有机-无机层在550nm处的折射率范围是从1.50至1.58。

11.根据权利要求1或2所述的制品，其中，所述纳米层压涂层的压痕硬度(H)与杨氏模量(E)的比率(H/E)高于或等于0.10。

12.根据权利要求11所述的制品，其中，所述纳米层压涂层的压痕硬度与杨氏模量的比率(H/E)低于0.16。

13.根据权利要求1或2所述的制品，其中，所述纳米层压涂层具有低于或等于26GPa的杨氏模量(E)。

14.根据权利要求1或2所述的制品，其中，所述纳米层压涂层具有高于3.5GPa且低于或等于4.2GPa的压痕硬度(H)。

15.根据权利要求14所述的制品，其中，所述纳米层压涂层具有高于3.6的压痕硬度(H)。

16.根据权利要求1或2所述的制品，其中，所述有机硅化合物选自由以下各项组成的组：八甲基环四硅氧烷(OMCTS)、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷、六甲基环三硅氧烷、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、八甲基-三硅氧烷、十甲基四硅氧烷(DMTS)、十二甲基五硅氧烷、乙烯基三甲基硅烷、六甲基二硅氮烷、六甲基二硅烷、六甲基-环三硅氮烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、四甲基二硅氧烷、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚苯基甲基硅氧烷(PPMS)或四烷基硅烷。

17.根据权利要求1或2所述的制品，其中，所述第一层是SiO₂。

18.根据权利要求1或2所述的制品，其包括基材和减反射堆叠体，其中，所述纳米层压涂层构成所述基材与所述减反射堆叠体之间的子层。

19.一种包括低折射率(LI)和高折射率(HI)的交替层的干涉涂层，其中，所述低折射率(LI)层中的至少一个是如前述权利要求中任一项所定义的纳米层压涂层。