[发明专利]用于分析和分选材料的系统

权利要求书

1.用于分析和分选材料的系统(1)，其包括：

进给器装置(10)，所述进给器装置用于将至少一个材料件(2)沿着进给表面(15)朝向斜槽(20)的上部分(21)输送到所述斜槽的上部分上，其中，所述材料件(2)能在所述斜槽(20)上滑动并且经由所述斜槽(20)的下边缘(22)从所述斜槽(20)滑落；

分选设备(50)，所述分选设备能操作成根据至少两个组分(F1，F2)对所述材料件(2)进行分选；

激光设备(30)，所述激光设备(30)被配置成产生激光束(35)，当所述激光束(35)入射在所述材料件(2)上时，所述激光束能够产生来自所述材料件(2)的发射；

光谱仪(40)，所述光谱仪被配置成检测来自所述材料件(2)的所述发射并且产生与所述发射相对应的且指示所述材料件(2)的化学成分的输出信号；以及

控制器设备(60)，所述控制器设备被配置成接收所述输出信号并且基于所述输出信号和至少一个分选标准而操作所述分选设备(50)，

其中，所述激光设备(30)和所述光谱仪(40)两者被设置在所述进给表面(15)下方的水平高度上，

其中，所述激光设备(30)和光谱仪(40)两者在与斜槽(20)的输送方向垂直的方向上布置在斜槽(20)的同一侧，

其中，所述激光设备(30)被配置成产生所述激光束(35)，以便当所述材料件(2)至少部分地从所述斜槽(20)越过所述斜槽(20)的所述下边缘(22)突出或者已经从所述斜槽(20)经由所述斜槽(20)的所述下边缘(22)掉落而空降时，所述激光束(35)能够入射在所述材料件(2)上，

其中，所述斜槽(20)限定构造成从斜槽(20)的上部分(21)向斜槽(20)的下边缘(22)引导所述至少一个材料件的通道(26)，

其中，所述通道(26)包括位于斜槽的上部分(21)处的凸起部分(27a)、以及位于所述凸起部分(27a)和斜槽的下边缘(22)之间的直线部分(27b)，并且

其中，所述通道(26)被构造成使得其中心线的延伸部与激光束(35)的路径交叉。

2.根据权利要求1所述的系统(1)，其中，所述进给器装置(10)被配置成在输送所述材料件(2)的同时改变所述进给表面(15)上的所述材料件(2)之间的相对距离。

3.根据权利要求2所述的系统(1)，其中，所述进给器装置(10)包括至少一个振动进给器(11，12，13)。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的系统(1)，其中，所述进给器装置(10)包括至少上游振动进给器(11)和下游振动进给器(12)，其中，所述上游振动进给器(11)被配置成将材料件(2)朝向所述下游振动进给器(12)输送到所述下游振动进给器上，其中，所述下游振动进给器(12)将所述材料件(2)朝向所述斜槽(20)的所述上部分(21)输送到所述斜槽的上部分上，其中，所述上游振动进给器(11)的进给表面(15)被设置在比所述下游振动进给器(12)的进给表面(15)高的水平高度上，并且其中，所述上游振动进给器(11)以比所述下游振动进给器(12)低的振动频率和/或振幅操作。

5.根据权利要求3所述的系统(1)，其中，至少一个振动进给器(11，12)的进给表面(15)具有形成多个通道(16)的波纹形状。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的系统(1)，其中，所述系统(1)在产生所述激光束(35)的所述激光设备(30)和所述激光束(35)入射的材料件(2)之间的所述激光束的路径中不包括光束分离装置或光束偏转装置。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的系统(1)，其中，所述至少一个材料件(2)是金属碎料件。

8.根据权利要求7所述的系统(1)，其中，所述金属碎料件是5xxx或6xxx系列铝件，其具有大于5mm且小于200mm的直径。

9.根据权利要求8所述的系统(1)，其中，所述金属碎料件具有大于10mm且小于150mm的直径。