[发明专利]含有交联基团的化合物及其应用有效

专利信息
申请号: 201780059502.3 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN109843854B 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 潘君友;于明泉;杨曦 申请(专利权)人: 广州华睿光电材料有限公司
主分类号: C07D209/90 分类号: C07D209/90;C07C211/61;C07C211/54;C09K11/06
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 孔翰
地址: 510663 广东省广州市高新技术产业开*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 含有 交联 基团 化合物 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种含有交联基团的化合物,其特征在于,具有如下结构式(I):

其中,所述SG选自如下结构式中的一种:

其中,R8选自碳原子数为1~20的直链烷基、碳原子数为1~20的烷氧基、碳原子数为1~20的硫代烷氧基、碳原子数为3~20的支链烷基、碳原子数为3~20的环状烷基、碳原子数为3~20的烷氧基、碳原子数为3~20的硫代烷氧基、碳原子数为3~20的甲硅烷基、碳原子数为1~20的酮基、碳原子数为2~20的烷氧基羰基、碳原子数为7~20的芳氧基羰基、氰基、氨基甲酰基、卤甲酰基、甲酰基、异氰基、异氰酸酯基、硫氰酸酯基、异硫氰酸酯基、羟基、硝基、CF3、Cl、Br、F、可交联的基团、碳原子数为5~40的芳基、碳原子数为5~40的杂芳基、碳原子数为5~40的芳氧基、碳原子数为5~40的杂芳氧基及上述基团中至少两个相互连接形成的组合基团;

n为大于0的整数;

上述结构式中的虚线表示所述SG与其他基团的连接;

所述L1选自单键或如下结构式中的一种:

及上述结构式中的虚线表示所述L1与其他基团的连接;p为大于或等于2的整数;

A的结构式III为:

其中,R1为F、Cl、Br、I、D、CN、NO2、CF3、B(OR2)2、Si(R2)3、碳原子数为1~10的直链烷烃、总碳原子数为1~10的烷烃醚、总碳原子数为1~10的烷烃硫醚、总碳原子数为3~10的支链烷烃、总碳原子数为3~10的环烷烃基,R2为H、D、碳原子数为1~10的脂肪族烷烃基、环原子数为5~10的芳族或环原子数为5~10的杂芳族基团,

-L-为单键或碳原子数为5~40芳族基团,

Ar1为环原子数为5~40的芳族基团或环原子数为5~40的杂芳族基团,

y为0~5的整数,

Ar0选自如下结构式中的一种:

其中,Ar2为环原子数为5~40的芳族基或环原子数为5~40的杂芳族基,

X为0~4的整数,X1为0~3的整数,

-Z-不存在或为单键及二桥联基中的一种,

m选自0~10的整数,

R9为F、Cl、Br、I、D、CN、NO2、CF3、B(OR14)2、Si(R14)3、碳原子数为1~10的直链烷烃、总碳原子数为1~10的烷烃醚、总碳原子数为1~10的烷烃硫醚、总碳原子数为3~10的支链烷烃、总碳原子数为3~10的环烷烃,R14为H、D、碳原子数为1~10的脂肪族烷烃基、环原子数为5~10的芳族或环原子数为5~10的杂芳族基团;

所述结构式III中的虚线表示所述L与所述Ar0连接,所述结构式(IIIa)中的虚线和圆圈表示所述L能够与圆圈中两个苯环的任意碳原子或Ar2的结构式中包含的芳香环或杂芳环的任意碳原子连接,所述结构式(IIIb)及所述结构式(IIIc)中的虚线均表示所述L能够连接在虚线穿过的苯环的任意碳原子上。

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