[发明专利]浮置的封装加强肋

说明书

在此的实施例可以涉及具有一个或多个层的封装。硅管芯可以经由粘合剂与所述一个或多个层耦合。封装加强肋也可以与邻近于管芯的粘合剂耦合。磁性薄膜可以与封装加强肋耦合。可以描述和/或要求保护其它实施例。

相关申请。

本申请要求2016年10月27日提交的题为“FLOATING PACKAGE STIFFENER”的美国申请15/335,999的优先权。

技术领域

本公开一般地涉及半导体封装的领域，并且更具体地涉及与封装结合的加强肋的使用。

背景技术

一般地，半导体封装（在此被称为“封装”）可以包括诸如安装在该封装顶部上的薄金属环的加强肋。该加强肋可以帮助防止封装的翘曲。在一些情况下，当加强肋在WiFi波段频率处共振时，浮置的（也就是，非接地的）加强肋可能成为射频干扰（RFI）的源。共振的加强肋可以充当与信号耦合的天线并且进一步将噪声传播到附近的WiFi无线电，这可能造成最终的无线电灵敏度下降。

在传统封装中，可以通过一个或多个阻焊开口（Solder Resist Opening，SRO）来将加强肋接地，该一个或多个阻焊开口可以包括接地点以使加强肋的共振频率偏移远离WiFi波段。然而，SRO的实现可能使封装的设计和组装复杂化。附加地，SRO的接地方案可能限制迹线布设中的灵活性，因为SRO之间的空间可能需要是少于8毫米（mm）的，以便有效地降低加强肋的RFI水平。更进一步地，可能需要通过将诸如片状银粉的导电材料与非导电的环氧树脂进行混合而使封装和加强肋之间的粘合剂为导电的，由此增加了封装的制造成本。片状银粉还可能降低粘合剂的接合强度，并且引起经一段时间之后加强肋剥离。

附图说明

通过以下与随附附图结合的详细描述将容易理解实施例。为了便于这种描述，同样的参考标号指定同样的结构要素。在随附附图的各图中，通过示例的方式而不是通过限制的方式图示实施例。

图1可以描绘依照各种实施例的具有加强肋的封装的示例自顶向下视图。

图2可以描绘依照各种实施例的图1的封装的示例侧视图。

图3可以描绘依照各种实施例的图1的封装的替换示例侧视图。

图4可以描绘依照各种实施例的制作图1的封装的示例处理。

图5描绘依照各种实施例的可以包括一个或多个锚定引脚的示例计算设备。

具体实施方式

在此的实施例涉及通过在浮置的封装加强肋顶部上放置有损磁性薄膜来减轻上面描述的加强肋RFI。在一些实施例中，磁性薄膜可以具有大于或者等于近似20的磁导率。在一些实施例中，磁性薄膜可以具有大于或者等于近似0.1的磁损耗正切。在一些实施例中，磁性薄膜可以具有大于或者等于近似0.5微米（μm）的厚度。可以描述和/或要求保护其它实施例。

更一般地，在此的实施例可以使用与加强肋耦合的有损磁性薄膜以减弱由共振的加强肋辐射的噪声。在一些实施例中该加强肋可以是浮置的。这种膜的使用可以减小或者消除由共振的加强肋引起的噪声以免传播到天线并且引起性能的下降。

在以下的详细描述中，参考构成本文的一部分的随附附图，其中贯穿于附图同样的标号指定同样的部分，并且在随附附图中通过图解示出的方式示出其中可以实践本公开的主题的实施例。要理解的是可以利用其它实施例并且在不脱离本公开的范围的情况下可以作出结构上或者逻辑上的改变。因此，以下的详细描述不应被当作限制的意义，并且实施例的范围是由所附权利要求及其等同物限定的。

出于本公开的目的，表述“A和/或B”意味着（A）、（B）、或者（A和B）。出于本公开的目的，表述“A，B，和/或C”意味着（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C）、或者（A、B和C）。