[发明专利]抗电离辐射的热塑性树脂组合物以及包含其的模制品

权利要求书

1.一种热塑性树脂组合物，包括：

橡胶改性的乙烯基接枝共聚物；

第一芳族乙烯基共聚物；第二芳族乙烯基共聚物；和

聚亚烷基二醇，

其中，所述第一芳族乙烯基共聚物是甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、芳族乙烯基单体和可与所述芳族乙烯基单体共聚的单体的共聚物，

所述第二芳族乙烯基共聚物是芳族乙烯基单体和可与所述芳族乙烯基单体共聚的单体的共聚物，并且

所述第一芳族乙烯基共聚物包含重量比约为1:0.01至1:0.2的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸甲酯。

2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述热塑性树脂组合物包含：约100重量份的基础树脂，所述基础树脂包含约10wt％至约50wt％的所述橡胶改性的乙烯基接枝共聚物、约30wt％至约70wt％的所述第一芳族乙烯基共聚物和约5wt％至约40wt％的所述第二芳族乙烯基共聚物；以及约0.001重量份至约5重量份的所述聚亚烷基二醇。

3.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述橡胶改性的乙烯基接枝共聚物是通过将所述芳族乙烯基单体和所述可与所述芳族乙烯基单体共聚的单体接枝共聚成橡胶聚合物而制备的。

4.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述第一芳族乙烯基共聚物是约65wt％至约85wt％的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸甲酯、约10wt％至约30wt％的所述芳族乙烯基单体以及约1wt％至约10wt％的所述可与所述芳族乙烯基单体共聚的单体的共聚物。

5.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述第二芳族乙烯基共聚物是约5wt％至约50wt％的所述芳族乙烯基单体以及约50wt％至约95wt％的所述可与所述芳族乙烯基单体共聚的单体的共聚物。

6.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，当根据方程式1在3.2mm厚的样品上计算时，所述热塑性树脂组合物具有约4或更小的黄色指数差(ΔYI)：

[方程式1]

ΔYI＝YI₁-YI₀

其中，YI₀是在用γ射线照射前根据ASTM D1925测量时，所述样品的黄色指数(YI)，并且YI₁是在用25kGyγ射线照射所述样品并放置21天后根据ASTM D1925测量时，所述样品的黄色指数(YI)。

7.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，在用25kGyγ射线照射3.2mm厚的样品并放置21天后根据ASTM D2244在所述样品上测量时，所述热塑性树脂组合物具有约85或更高的光度(L*)、约-3至约4的a*值和约-3至约4的b*值。

8.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，在用25-kGyγ射线照射3.2mm厚的样品并放置21天后根据ASTM D1003在所述样品上测量时，所述热塑性树脂组合物具有约85％或更大的透射率，并且根据ASTM D1003在3.2mm厚的样品上测量时，所述热塑性树脂组合物具有约5％或更小的雾度。

9.一种由根据权利要求1至8中任一项所述的热塑性树脂组合物形成的模制品。

10.根据权利要求9所述的模制品，其中所述模制品是抗电离辐射的医疗用品。