[发明专利]发泡片、电气电子设备、及装设有触摸面板的设备

权利要求书

1.一种发泡片，其特征在于，平均泡孔直径为10～200μm，将厚度压缩了50％时的回弹力为6.0N/cm²以下，由下式定义的厚度恢复率为90％以上，

厚度恢复率(％)＝(解除压缩状态0.5秒后的厚度)/(初始厚度)×100

初始厚度：施加载荷前的发泡片的厚度

解除压缩状态0.5秒后的厚度：在对发泡片施加100g/cm²的载荷的状态下维持120秒钟，解除压缩，自解除0.5秒后的发泡片的厚度。

2.根据权利要求1所述的发泡片，其厚度为30～1000μm，密度为0.2～0.7g/cm³。

3.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中，动态粘弹性测定中在角频率1rad/s下的储能模量与损耗模量的比率即损耗角正切(tanδ)在-60℃以上且20℃以下的范围内具有峰顶。

4.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中，使用了摆锤型冲击试验机的冲击吸收性试验中的、使冲击件以1秒钟的间隔连续5次撞击于由支撑板和发泡片形成的结构体的支撑板上时的、第5次撞击时的冲击力相对于首次撞击时的冲击力的上升率为5％以下。

5.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中，包含交联剂及有机硅化合物。

6.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中，不溶于甲乙酮的溶剂不溶成分为80重量％以上。

7.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中，损耗角正切(tanδ)在-60℃以上且20℃以下的范围内的最大值为0.2以上。

8.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中，下述定义的高温时的厚度恢复率为50％以上，

高温时的厚度恢复率：将发泡片在80℃气氛下沿厚度方向压缩，以使相对于初始厚度成为50％的厚度，经过22小时后，在23℃气氛下放置2小时，然后解除压缩状态，自压缩状态解除后24小时后的厚度相对于初始厚度的比例。

9.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中，使用了丙烯酸类聚合物作为树脂材料。

10.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中，在测定条件为23℃、拉伸速度50mm/分钟下，至少一个面相对于SUS304BA板的剪切粘接力为0.5N/100mm²以上。

11.根据权利要求1或2所述的发泡片，其为乳液树脂组合物的机械发泡体。

12.根据权利要求1或2所述的发泡片，其在单面或两面具有粘合剂层。

13.根据权利要求1或2所述的发泡片，其用作电气电子设备用冲击吸收片。

14.根据权利要求1或2所述的发泡片，其用于装设有触摸面板的设备。

15.一种电气电子设备，其具有权利要求1～14中任一项所述的发泡片。

16.根据权利要求15所述的电气电子设备，其具备显示构件，且具有所述发泡片被夹持于该电气电子设备的壳体与所述显示构件之间的结构。

17.一种装设有触摸面板的设备，其具有权利要求14所述的发泡片。

18.根据权利要求17所述的装设有触摸面板的设备，其具有所述发泡片、显示面板、及触摸面板，在所述显示面板的背面侧的空间配置有所述发泡片。