[发明专利]用于电触点的腐蚀保护系统和方法有效

专利信息
申请号: 201780060328.4 申请日: 2017-10-02
公开(公告)号: CN109844180B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 罗德尼·伊凡·马顿斯;马丁·威廉·贝叶斯;文森特·科罗纳·帕斯古奇;丹尼尔·布里涅耳·施莱弗勒;凯文·雷·莱博尔德 申请(专利权)人: 泰连公司
主分类号: C23F13/16 分类号: C23F13/16;H01R13/03
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 触点 腐蚀 保护 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种用于抑制金属部件腐蚀的方法,包括:

(a)提供部件,其中,所述部件包括:

(i)第一金属层;

(ii)沉积在所述第一金属层上的第二金属层;

(iii)沉积在所述第二金属层上的至少一个附加金属层;以及

(iv)在所述至少一个附加金属层的最上层上的电活性接触区域;以及

(b)在围绕所述电活性接触区域的预定位置处形成内部通道(22),其中所述内部通道穿过所述至少一个附加金属层以暴露所述第二金属层;和

(c)在围绕所述电活性接触区域的至少一个预定位置中在所述部件中形成缺陷,其中所述缺陷穿过所述至少一个附加金属层以暴露所述第二金属层、穿过所述至少一个附加金属层和所述第二金属层以暴露所述第一金属层,或者其组合;

其中,所述内部通道(22)位于所述缺陷和所述电活性接触区域之间,从而提供蠕变坝以防止在所述缺陷处发生的任何蠕变腐蚀迁移。

2.一种用于抑制电气部件腐蚀的方法,包括:

(a)提供电气部件,其中,所述电气部件包括:

(i)第一金属层;

(ii)沉积在所述第一金属层上的第二金属层;

(iii)沉积在所述第二金属层上的至少一个附加金属层;

(iv)在所述至少一个附加金属层的最上层上的电活性接触区域;以及

(v)靠近所述电活性接触区域在最上金属层上的引入区域;

(b)在围绕所述电活性接触区域和引入区域的预定位置处形成内部通道,其中所述内部通道穿过所述至少一个附加金属层以暴露所述第二金属层;和

(c)在围绕所述内部通道的至少一个预定位置中在所述部件中形成缺陷,其中所述缺陷穿过所述至少一个附加金属层以暴露所述第二金属层、穿过所述至少一个附加金属层和所述第二金属层以暴露所述第一金属层,或者其组合;

其中,所述内部通道(22)位于所述缺陷与所述电活性接触区域和所述引入区域之间,从而提供蠕变坝以防止在所述缺陷处发生的任何蠕变腐蚀迁移。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,其中,所述第一金属层包括铜或铜合金。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,其中,所述第二金属层包括镍。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,其中,所述至少一个附加金属层包括贵金属。

6.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,其中,使用聚焦离子束形成所述缺陷。

7.根据权利要求1所述的方法,还包括多个缺陷,其中,所述多个缺陷包括(a)部分地或完全地围绕所述电活性接触区域形成的一排单独缺陷,或(b)部分地或完全地围绕所述电活性接触区域形成的单独缺陷的阵列。

8.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,其中,所述缺陷包括部分地或完全地围绕所述电活性接触区域形成的单个连续缺陷。

9.根据权利要求2所述的方法,还包括多个缺陷,其中,所述多个缺陷包括(a)部分地或完全地围绕所述电活性接触区域和引入区域形成的一排单独缺陷,或(b)部分地或完全地围绕所述电活性接触区域和引入区域形成的单独缺陷的阵列。

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