[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理方法，包括：

液处理工序，对基板供给含有水分的处理液；

第一置换工序，对所述液处理工序后的基板供给第一温度的有机溶剂来置换所述处理液；

防水化工序，对所述第一置换工序后的基板供给防水化液来使所述基板防水化；

第二置换工序，对所述防水化工序后的基板供给比所述第一温度高的第二温度的有机溶剂来置换所述防水化液；以及

干燥工序，将所述有机溶剂从所述第二置换工序后的基板去除，

其中，

所述第一温度是35℃以下的温度，

所述第二温度是60℃以上的温度。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，

所述第一温度是与所述第二温度相比不阻碍所述基板与所述防水化液的反应的温度。

3.一种基板处理方法，包括：

液处理工序，对基板供给含有水分的处理液；

第一置换工序，对所述液处理工序后的基板供给第一温度的有机溶剂来置换所述处理液；

防水化工序，对所述第一置换工序后的基板供给防水化液来使所述基板防水化；

第二置换工序，对所述防水化工序后的基板供给比所述第一温度高的第二温度的有机溶剂来置换所述防水化液；以及

干燥工序，将所述有机溶剂从所述第二置换工序后的基板去除，

其中，

所述防水化工序包括：

第一防水化工序，供给所述防水化液；以及

第二防水化工序，对所述第一防水化工序后的基板供给比在所述第一防水化工序中供给的防水化液温度高的防水化液。

4.一种基板处理方法，包括：

液处理工序，对基板供给含有水分的处理液；

第一置换工序，对所述液处理工序后的基板供给第一温度的有机溶剂来置换所述处理液；

防水化工序，对所述第一置换工序后的基板供给防水化液来使所述基板防水化；

第二置换工序，对所述防水化工序后的基板供给比所述第一温度高的第二温度的有机溶剂来置换所述防水化液；以及

干燥工序，将所述有机溶剂从所述第二置换工序后的基板去除，

其中，

所述防水化工序包括：

第一防水化工序，以不对所述基板进行加热的方式供给所述防水化液；以及

第二防水化工序，对于所述第一防水化工序后的基板，一边对该基板进行加热一边供给所述防水化液。

5.一种基板处理装置，具备：

旋转机构，其使基板旋转；

处理液供给部，其对所述基板供给含有水分的处理液；

第一有机溶剂供给部，其对供给了所述处理液后的所述基板供给第一温度的有机溶剂；

防水化液供给部，其对所述基板供给防水化液来使所述基板防水化；以及

第二有机溶剂供给部，其对被实施了防水化的所述基板供给比所述第一温度高的第二温度的有机溶剂，

其中，

所述第一温度是35℃以下的温度，

所述第二温度是60℃以上的温度。

6.一种基板处理装置，具备：

旋转机构，其使基板旋转；

处理液供给部，其对所述基板供给含有水分的处理液；

第一有机溶剂供给部，其对供给了所述处理液后的所述基板供给第一温度的有机溶剂；

防水化液供给部，其对所述基板供给防水化液来使所述基板防水化；以及

第二有机溶剂供给部，其对被实施了防水化的所述基板供给比所述第一温度高的第二温度的有机溶剂，

其中，

所述防水化液供给部对所述基板供给防水化液包括：

第一防水化工序，供给所述防水化液；以及

第二防水化工序，对所述第一防水化工序后的基板供给比在所述第一防水化工序中供给的防水化液温度高的防水化液。

7.一种基板处理装置，具备：

旋转机构，其使基板旋转；

处理液供给部，其对所述基板供给含有水分的处理液；

第一有机溶剂供给部，其对供给了所述处理液后的所述基板供给第一温度的有机溶剂；

防水化液供给部，其对所述基板供给防水化液来使所述基板防水化；以及

第二有机溶剂供给部，其对被实施了防水化的所述基板供给比所述第一温度高的第二温度的有机溶剂，

其中，

所述防水化液供给部对所述基板供给防水化液包括：

第一防水化工序，以不对所述基板进行加热的方式供给所述防水化液；以及

第二防水化工序，对于所述第一防水化工序后的基板，一边对该基板进行加热一边供给所述防水化液。