[发明专利]导电性树脂颗粒和其用途

说明书

本发明提供具有良好的电导率的导电性树脂颗粒。导电性树脂颗粒具有：核颗粒，其由聚合物形成；和，壳，其覆盖前述核颗粒、且由导电性高分子形成，所述导电性树脂颗粒的压缩变形10％时的压缩强度为0.1～30MPa。

技术领域

本发明涉及导电性树脂颗粒和其用途。进一步详细而言，本发明涉及以使导电性树脂颗粒彼此密合而体现导电性的目的的用途中能适合使用的导电性树脂颗粒和其用途(导电性树脂组合物、涂覆剂、薄膜和间隙材料)。

背景技术

已知有：通过将在粘结剂树脂中分散导电性颗粒而成的导电性糊剂夹设于电极间从而改善了电极间的连接可靠性的电子电路基板。迄今为止，这样的导电性颗粒中使用有由金、银、镍等金属形成的导电性颗粒。然而，这样的导电性颗粒的形状不均匀、或与粘结剂树脂相比比重较大，因此，在导电性糊剂中沉降，或难以在导电性糊剂中均匀地进行一次分散，因此，缺乏可靠性。

因此，公开了一种导电性颗粒粉末，其含有：核颗粒，其由有机系颗粒形成；导电层，其形成于该核颗粒的表面；和，导电性聚合物，前述导电层包含选自金属、金属的氧化物或合金中的1种或2种以上的导电性填料(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利5630596号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，上述导电性颗粒粉末由于具有包含选自金属、金属的氧化物或合金中的1种或2种以上的导电性填料的、硬的导电层，因此将导电性树脂颗粒压缩并使导电性树脂颗粒彼此密合时，导电性树脂颗粒彼此的密合性、想要通过导电性树脂颗粒进行电连接的导电构件(例如电极)与导电性树脂颗粒的密合性低，导电性树脂颗粒彼此的接触面积、导电构件与导电性树脂颗粒的接触面积小，因此，压缩时的阻力高，无法得到良好的电导率。

本发明是鉴于上述以往的课题而作出的，其目的在于，提供：具有良好的电导率的导电性树脂颗粒以及使用其的导电性树脂组合物、涂覆剂、薄膜、和间隙材料。

用于解决问题的方案

因此，为了解决上述课题，本发明人进行了深入研究，结果发现：具有由聚合物形成的核颗粒、和覆盖前述核颗粒且由导电性高分子形成的壳的导电性树脂颗粒中，使压缩变形10％时的压缩强度为0.1～30MPa，从而可以得到具有良好的电导率的导电性树脂颗粒，至此完成了本发明。

即，为了解决前述课题，本发明的导电性树脂颗粒的特征在于，其具有：核颗粒，其由聚合物形成；和，壳，其覆盖前述核颗粒、且由导电性高分子形成，所述导电性树脂颗粒的压缩变形10％时的压缩强度为0.1～30MPa。

根据本发明的特征，核颗粒和壳均由聚合物形成，压缩变形10％时的压缩强度为30MPa以下，因此，导电性树脂颗粒柔软，压缩时大幅变形。因此，将导电性树脂颗粒压缩并使导电性树脂颗粒彼此密合时，导电性树脂颗粒彼此的密合性、想要通过导电性树脂颗粒进行电连接的导电构件(例如电极)与导电性树脂颗粒的密合性提高，导电性树脂颗粒彼此的接触面积、导电构件与导电性树脂颗粒的接触面积变大，因此，可以降低压缩时的阻力，可以得到良好的电导率。

为了解决前述课题，本发明的导电性树脂组合物的特征在于，包含：本发明的导电性树脂颗粒、和基质树脂。

上述构成的导电性树脂组合物包含具有良好的电导率的本发明的导电性树脂颗粒，因此，将上述构成的导电性树脂组合物成型，从而可以得到导电性和抗静电性优异的成型品。

为了解决前述课题，本发明的涂覆剂的特征在于，包含本发明的导电性树脂颗粒和粘结剂树脂。