[发明专利]多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法

说明书

本发明提供一种多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法。多层印刷布线板具备芯基板、第1堆积层以及第2堆积层。第1堆积层交替地层叠第1绝缘层和第1导体层而构成。第2堆积层交替地层叠第2绝缘层和第2导体层而构成。芯基板、第1绝缘层以及第2绝缘层分别具有玻璃布。玻璃布由经丝以及纬丝构成，经丝的宽度比纬丝的宽度窄。与芯基板相邻的第1绝缘层以及第2绝缘层的玻璃布的经丝的朝向和芯基板的玻璃布的经丝的朝向正交。

技术领域

本公开涉及多层印刷布线板、多层印刷布线板的制造方法。

背景技术

在专利文献1中，记载了在包含热塑性合成树脂以及玻璃纤维的绝缘基材的单面或双面设置金属箔而成的印刷电路用基板。在该印刷电路用基板中，通过使用给定量的给定的纤维长度的玻璃纤维来得到可挠性以及尺寸稳定性。

此外，在专利文献2中，记载了通过下述基板形成的印刷电路板，该基板仅由包含纤维基材的绝缘性树脂层构成。在该印刷电路板中，通过使用纤维基材来抑制由吸湿、温度引起的尺寸变化而得到尺寸稳定性。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭49-025499号公报

专利文献2：日本特开2006-066894号公报

发明内容

本公开的第1方式所涉及的多层印刷布线板具备芯基板、第1堆积层以及第2堆积层。芯基板具有第1面以及第2面。第1堆积层设置于第1面。第2堆积层设置于第2面。芯基板在第1面以及第2面分别具有导体层，并且在第1面以及第2面之间具有第1玻璃布。第1玻璃布由第1经丝以及第1纬丝构成，第1经丝的宽度比第1纬丝的宽度窄。第1堆积层交替地层叠至少一层第1绝缘层以及至少一层第1导体层而构成。第1绝缘层具有第2玻璃布。第2玻璃布由第2经丝以及第2纬丝构成，第2经丝的宽度比第2纬丝的宽度窄。第2堆积层交替地层叠至少一层第2绝缘层以及至少一层第2导体层而构成。第2绝缘层具有第3玻璃布。第3玻璃布由第3经丝以及第3纬丝构成，第3经丝的宽度比第3纬丝的宽度窄。与芯基板的第1面相邻的第2玻璃布的第2经丝的朝向和第1玻璃布的第1经丝的朝向正交，与芯基板的第2面相邻的第3玻璃布的第3经丝的朝向和第1玻璃布的第1经丝的朝向正交。

本公开的第2方式所涉及的多层印刷布线板的制造方法的特征在于包括以下的工序A～工序C。

工序A：准备芯基板、第1预浸料、第2预浸料、第1金属箔以及第2金属箔。芯基板具有第1面以及第2面，在第1面以及第2面分别设置导体层。此外，芯基板具有由第1经丝以及第1纬丝形成且第1经丝的宽度比第1纬丝的宽度窄的第1玻璃布。第1预浸料具有由第2经丝以及第2纬丝形成且第2经丝的宽度比第2纬丝的宽度窄的第2玻璃布。第2预浸料具有由第3经丝以及第3纬丝形成且第3经丝的宽度比第3纬丝的宽度窄的第3玻璃布。

工序B：在第1面重叠第1预浸料，使得第1玻璃布的第1经丝的朝向和第2玻璃布的第2经丝的朝向正交。进而，在第1预浸料重叠第1金属箔。此外，在第2面重叠第2预浸料，使得第1玻璃布的第1经丝的朝向和第3玻璃布的第3经丝的朝向正交。进而，在第2预浸料重叠第2金属箔。在上述的状态下，对芯基板、第1预浸料、第2预浸料、第1金属箔、第2金属箔一边进行加热一边进行加压。

工序C：通过加工最外侧的第1金属箔而形成第1导体层。此外，通过加工最外侧的所述第2金属箔而形成第2导体层。

根据本公开，能够抑制芯基板的导体层的导体图案从原来的位置发生位置偏移。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的多层印刷布线板的概略剖视图。

图2A是在第1实施方式所涉及的多层印刷布线板的芯基板中使用的玻璃布的概略俯视图。

图2B是图2A的2B-2B线处的剖视图。