[发明专利]改进的能膨胀的乙烯基芳族聚合物

权利要求书

1.能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其包括：

–1-10％重量的分散的焦炭颗粒，所述焦炭颗粒具有使用MEK作为用于乙烯基芳族聚合物的溶剂根据ISO 13320由激光散射测量而获得的0.5-8.5μm的体积中值粒径(D50)；

–2-10％重量的C3–C6烷烃发泡剂；

–0.1至小于5.0％重量的卤化的嵌段共聚物，所述嵌段共聚物特征在于通过凝胶渗透色谱法相对于聚苯乙烯标准物测定的20-300kDa的重均分子量，并且包括：

–20-60％重量的聚合的单乙烯基芳烃的序列(A)和40-80％重量的聚合的共轭二烯或者共聚的共轭二烯和单乙烯基芳烃的序列(B)；和

–20-80％重量的卤素取代基；和

所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物另外包括0.01-1.0％重量的高密度聚乙烯作为泡孔调节剂。

2.根据权利要求1的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述高密度聚乙烯特征在于通过在四氢呋喃中的凝胶渗透色谱法(GPC)使用聚苯乙烯标准物测定的的1.5-10kDa的重均分子量(Mw)和3或更小的多分散性。

3.根据权利要求1或2的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述高密度聚乙烯特征在于根据ASTM D3418通过DSC测定的50-100℃的均相结晶温度(T_C)与高于30J/g的结晶焓(ΔH_C)，所述结晶焓(ΔH_C)是对于100％蜡报道的。

4.根据权利要求1-2任一项的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述卤化的嵌段共聚物为如下的溴化的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物：其特征在于根据ISO11358由热重分析获得的在250℃或更高的温度下5％重量损失。

5.根据权利要求4的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述溴化的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物为包括中心聚丁二烯嵌段与聚合的乙烯基芳族单体的末端嵌段的三嵌段共聚物，其中丁二烯单元的至少60％为溴化的。

6.根据权利要求1-2任一项的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其包括0.1-3％重量的阻燃增效剂。

7.根据权利要求1的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其包括2-8％重量的所述分散的焦炭颗粒。

8.根据权利要求1的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述体积中值粒径(D50)为1.0-7.5μm。

9.根据权利要求1的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述体积中值粒径(D50)为1.0-6.5μm。

10.根据权利要求1的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其包括3-7％重量的所述C3–C6烷烃发泡剂。

11.根据权利要求1的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述C3–C6烷烃发泡剂为C4–C5烷烃发泡剂。

12.根据权利要求1的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其包括0.2-2.5％重量的所述卤化的嵌段共聚物。

13.根据权利要求1的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述卤化的嵌段共聚物的重均分子量为30-200kDa。

14.根据权利要求1的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述卤化的嵌段共聚物包括30-50％重量的聚合的单乙烯基芳烃的序列(A)和50-70％重量的聚合的共轭二烯或者共聚的共轭二烯和单乙烯基芳烃的序列(B)。

15.根据权利要求1的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述卤化的嵌段共聚物包括40-70％重量的所述卤素取代基。

16.根据权利要求1的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述卤素取代基为溴。