[发明专利]树脂构件及使用其的片材、树脂构件的制造方法以及蓄热材料及使用其的热控制片

权利要求书

1.一种树脂构件，其包含：

乙烯与碳原子数大于或等于3的烯烃的共聚物、

链状饱和烃化合物、以及

胶凝剂。

2.一种树脂构件，其包含：

乙烯与碳原子数大于或等于3的烯烃的共聚物、

链状饱和烃化合物、以及

选自由羧酸和羧酸金属盐所组成的组中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的树脂构件，所述烯烃的碳原子数为3～8。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂构件，所述链状饱和烃化合物的熔点低于50℃，所述烯烃的碳原子数为8。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂构件，所述链状饱和烃化合物的熔点大于或等于50℃，所述树脂构件进一步包含选自由聚乙烯和聚丙烯所组成的组中的至少一种。

6.一种片材，其具备金属层、以及形成于所述金属层上的由权利要求1～5中任一项所述的树脂构件形成的树脂层。

7.一种蓄热材料，其包含：

乙烯与碳原子数大于或等于3的烯烃的共聚物、

链状饱和烃化合物、以及

胶凝剂。

8.一种蓄热材料，其包含：

乙烯与碳原子数大于或等于3的烯烃的共聚物、

链状饱和烃化合物、以及

选自由羧酸和羧酸金属盐所组成的组中的至少一种。

9.根据权利要求7或8所述的蓄热材料，所述烯烃的碳原子数为3～8。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的蓄热材料，所述链状饱和烃化合物的熔点低于50℃，所述烯烃的碳原子数为8。

11.根据权利要求7～9中任一项所述的蓄热材料，所述链状饱和烃化合物的熔点大于或等于50℃，所述蓄热材料进一步包含选自由聚乙烯和聚丙烯所组成的组中的至少一种。

12.一种热控制片，其具备金属层、以及形成于所述金属层上的由权利要求7～11中任一项所述的蓄热材料形成的蓄热层。

13.一种树脂构件的制造方法，其具备下述工序：将含有乙烯与碳原子数大于或等于3的烯烃的共聚物、链状饱和烃化合物以及胶凝剂的组合物进行加热熔融并成型。

14.一种树脂构件的制造方法，其具备下述工序：将含有乙烯与碳原子数大于或等于3的烯烃的共聚物、链状饱和烃化合物以及选自由羧酸和羧酸金属盐所组成的组中的至少一种的组合物进行加热熔融并成型。

15.根据权利要求13或14所述的树脂构件的制造方法，所述成型为注射成型、压缩成型或传递成型。

16.根据权利要求13～15中任一项所述的树脂构件的制造方法，所述烯烃的碳原子数为3～8。

17.根据权利要求13～16中任一项所述的树脂构件的制造方法，所述链状饱和烃化合物的熔点低于50℃，所述烯烃的碳原子数为8。

18.根据权利要求13～17中任一项所述的树脂构件的制造方法，所述链状饱和烃化合物的熔点大于或等于50℃，所述组合物进一步含有选自由聚乙烯和聚丙烯所组成的组中的至少一种。