[发明专利]复合树脂材料和成型体

说明书

本发明提供一种用于制作树脂成型体的复合树脂材料，该树脂成型体具有低的体积电阻率，并且即使进行使用臭氧水的清洗处理等也不容易发生体积电阻率的增加，导电性和/或抗静电性优异。该复合树脂材料包含聚氯三氟乙烯和碳纳米管，具有500μm以下的平均粒径。

技术领域

本发明涉及一种包含聚氯三氟乙烯和碳纳米管的复合树脂材料和使用该复合树脂材料制作的成型体。

背景技术

在半导体部件或汽车部件等领域，期待使树脂材料和碳纳米管等碳纳米材料复合化而成的新的导电性材料的开发和实用化。碳纳米材料在用于导电性材料时，有时碳纳米材料对树脂材料的分散性会成为问题，以提高碳纳米材料的分散性为目的，已进行了各种尝试。

例如，在专利文献1中记载了一种使用亚临界或超临界状态的二氧化碳的制造包含聚四氟乙烯等氟树脂的颗粒和碳纳米材料的复合树脂材料颗粒的方法。

在专利文献2中记载了一种使用酮系溶剂使聚四氟乙烯等氟树脂的颗粒和碳纳米材料复合化的复合树脂颗粒的制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－34591号公报

专利文献2：日本特开2015－30821号公报

发明内容

发明所要解决的课题

半导体部件中含有金属杂质或表面吸附化学物质等污染物质时，能够对利用该半导体部件得到的半导体制品的可靠性产生不利影响。因此，在半导体的制造中，从晶片等中除去金属杂质和表面吸附化学物质等污染物质的清洗工序成为重要的工序，已研究了各种清洗方法。例如，已进行了使用臭氧水的清洗方法或者使用硫酸和过氧化氢等的SPM清洗等。本发明的发明人发现，例如使用臭氧水等对使用包含碳纳米材料的导电性材料制作的成型体进行清洗处理时，有时体积电阻率会增加，导电性下降。另外，在要求抗静电性的成型体中，利用硫酸等强酸，有时体积电阻率也会增加，抗静电性下降。因此，本发明的发明人对即使进行使用臭氧水的清洗处理等、体积电阻率也不容易增加的材料进行了研究。

因此，本发明的目的在于，提供一种用于制作树脂成型体的树脂材料，该树脂成型体具有低的体积电阻率，并且即使进行使用臭氧水的清洗处理等，体积电阻率也不容易增加。

本发明的发明人发现，利用以下所说明的本发明的复合树脂材料，能够达成上述目的。

即，本发明包含以下的优选方式。

〔1〕一种复合树脂材料，其包含聚氯三氟乙烯和碳纳米管，具有500μm以下的平均粒径。

〔2〕如上述〔1〕所述的复合树脂材料，基于复合树脂材料的总量，其包含0.01～2.0质量％的碳纳米管。

〔3〕如上述〔1〕或〔2〕所述的复合树脂材料，利用BET法进行测定时，其具有1.0～6.0m²/g的比表面积。

〔4〕如上述〔1〕～〔3〕中任一项所述的复合树脂材料，按照JIS K6911进行测定时，其具有1.0×10⁸Ω·cm以下的体积电阻率。

〔5〕如上述〔1〕～〔4〕中任一项所述的复合树脂材料，其中，聚氯三氟乙烯具有0.8cm³/sec以上的流动值。

〔6〕一种使用上述〔1〕～〔5〕中任一项所述的复合树脂材料制作的成型体。

〔7〕如〔6〕所述的成型体，其中，碳纳米管的平均长度为50μm以上。

〔8〕如上述〔6〕或〔7〕所述的成型体，该成型体具有选自板、棒、膜、片、块、管形状中的形状。

发明效果