[发明专利]加快在半导体装置制作中的光谱测量有效
申请号: | 201780061450.3 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN109791896B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | V·音麦;T·马西安诺;E·拉维特 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加快 半导体 装置 制作 中的 光谱 测量 | ||
1.一种干涉光谱学计量工具,其包括:
干涉显微镜,其经配置以在聚焦透镜的垂直输送期间依据源自第一白光照射的光射束创建第一干涉图,所述第一干涉图是由与所述干涉显微镜相关联的单像素检测器捕获,其中所述光射束包含从宽带反射器反射的射束以便在所述第一干涉图中表征所述第一白光照射的光谱;及
计算机,其经配置以通过将傅里叶变换应用于所述第一干涉图上而使所述第一干涉图再现为频谱;
其中所述干涉显微镜还经配置以在叠对序列期间于聚焦第二白光照射期间从所述第二白光照射创建第二干涉图,所述第二白光照射包括参考光射束和测试光射束,所述测试光射束是从具有微结构的经处理晶片反射,由所述单像素检测器捕获的所述第二干涉图从所述参考光射束和所述测试光射束复合;以及
其中所述计算机进一步经配置以通过对所述第二干涉图应用傅里叶变换以便使所述第二干涉图再现为表征所述第二白光照射及所述经处理晶片的光谱反射率的复合频谱。
2.根据权利要求1所述的工具,其中所述宽带反射器被实施为镜。
3.根据权利要求1所述的工具,其中所述宽带反射器被实施为裸硅。
4.根据权利要求1所述的工具,其中所述干涉显微镜包含林尼克分束器立方体。
5.一种加快在半导体装置制作计量中的光谱数据的获取的方法;所述方法包括:
借助干涉显微镜将第一白光照射分裂成两个光射束;
将所述两个光射束中的一者从宽带反射器反射出;
在单像素检测器上接收第一干涉图,所述第一干涉图是由所述两个光射束的重新组合形成;及
将傅里叶变换应用于所述第一干涉图以便使所述第一干涉图再现为表征所述第一白光照射的频谱;
借助所述干涉显微镜将第二白光照射分裂成参考光射束及测试光射束;
在叠对序列期间于所述第二白光照射的聚焦期间,在所述单像素检测器上捕获第二干涉图,所述第二干涉图是由所述光射束和所述测试光射束的重新组合形成,所述测试光射束是从具有微结构的经处理晶片反射;及
将傅里叶变换应用于所述第二干涉图以便使所述第二干涉图再现为表征所述第二白光照射及所述经处理晶片的光谱反射率两者的复合频谱。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述宽带反射器被实施为镜。
7.根据权利要求5所述的方法,其中所述宽带反射器被实施为裸晶片。
8.根据权利要求7所述的方法,其进一步包括将所述复合频谱除以所述第一白光照射的所述频谱以便产生表征所述经处理晶片的反射率的频谱。
9.一种干涉光谱学计量工具,其包括:
干涉显微镜,其经配置以依据白光照射创建干涉图,所述显微镜具有:
可水平输送的参考镜或可输送分束器立方体,
聚焦透镜,其固定于距经处理晶片一焦距处;
二维像素阵列检测器,其经配置以根据源自所述白光照射的光射束的改变的光学路径距离捕获多个像素特有干涉图;及
计算机,其经配置以将傅里叶变换应用于所述像素特有干涉图中的每一者上以便产生与所述经处理晶片的每一对应区域相关联的像素特有频谱,其中所述计算机还经配置以从所述频谱确定折射率。
10.根据权利要求9所述的工具,其中所述计算机进一步经配置以构造至少一个所选择形心波长与相应所选择带宽的合成图像。
11.根据权利要求10所述的工具,其中所述计算机进一步经配置以将度量应用于所述合成图像。
12.根据权利要求11所述的工具,其中所述度量是选自由所述经处理晶片的叠对度量调查区ROI、平均反射率、3S、对比度及目标不对称性组成的群组。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造