[发明专利]用于热可形变基板的3D表面模型的2D表示

权利要求书

1.一种方法，包括：

在处理器处获取3D表面模型；

通过处理器确定所述3D表面模型的多个不同地分段的2D表示；

通过处理器并且基于预先确定的3D表面形成准则来选择所述多个不同地分段的2D表示中的分段的2D表示以用于改善；以及

通过处理器并且基于所选择的2D表示来确定改善的2D表示，其中确定改善的2D表示以使得改善的2D表示提供输出，当被形成在热可形变基板中时该输出可形成为与所选择的2D表示的输出相比具有更好的精确度的3D表面模型的形状。

2.根据权利要求1所述的方法，其中通过处理器确定3D表面模型的多个不同地分段的2D表示包括根据包括如下中的至少一个的准则来确定分段的2D表示：

确定每个分段以至少具有最小大小；

将3D表面模型的包含具有多于预先确定的大小的弧的表面映射到至少两个分段；以及

确定分段以使得分段之间的角度在预先确定的准则内。

3.根据权利要求1所述的方法，其中基于预先确定的3D表面形成准则选择分段的2D表示以用于改善包括基于如下中的至少一个来选择2D表示：

与3D表面模型的一致性；

至少一个图案要素在被形成为3D表面时的外观；以及

分段的2D表示被应用于其的热可形变基板的至少一部分的可管理性。

4.根据权利要求1所述的方法，其中通过处理器并且基于所选择的2D表示确定改善的2D表示包括如下中的至少一个：

改变分段之间的至少一个角度；

将分段划分成多个分段；

将多个分段合并成合并的分段；

更改分段的形状；

重新缩放分段；

重新配置分段的相对布置；

添加分段；

更改在2D表示的输出中的要被应用于基板的图像；以及

合并不同的所选择的2D表示的各方面。

5.根据权利要求1所述的方法，其中通过处理器并且基于所选择的2D表示确定改善的2D表示包括修改所选择的2D表示以便减少在印刷2D表示当中消耗的基板区。

6.根据权利要求5所述的方法，其中改善所选择的2D表示包括将分段重新布置成不同的配置。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括使用处理器生成3D表面的表示并且显示生成的3D表面模型，所述3D表面的表示是从根据所选择的2D表示形成308的基板输出而可形成的。

8.根据权利要求1所述的方法，包括确定多个改善的2D表示，所述方法进一步包括：

通过处理器并且基于预先确定的3D表面形成准则来选择多个改善的2D表示中的改善的2D表示以用于进一步的改善；以及

通过处理器并且基于所选择的改善的2D表示来确定下一代的改善的2D表示，其中确定下一代的改善的2D表示以使得下一代的改善的2D表示提供输出，当被形成在热可形变基板中时该输出可形成为与所选择的改善的2D表示的输出相比具有更好的精确度的3D表面模型的形状，所选择的改善的2D表示的输出基于所选择的改善的2D表示。

9.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将改善的2D表示印刷在热可形变基板上。

10.一种处理电路包括：

展开模块，用于生成3D表面的多个分段表示，每个分段表示包括至少一个平面；

选择模块，用于基于每个分段表示的适合度来选择所述多个分段表示中的分段表示以在热可形变材料中形成3D表面；以及

改善模块，用于改善所选择的分段表示以确定具有增加的适合度的改善的分段表示，以在热可形变材料中形成3D表面。

11.根据权利要求10所述的处理电路，其中展开模块用于将具有3D表面的三维物体的模型分段成多个几何形状并且用于展开几何形状以提供3D表面的分段表示。