[发明专利]含填料膜

说明书

一种在树脂层中分散有填料的含填料膜，在含填料膜与物品的压接时抑制因树脂层的不必要的流动引起的填料的不必要流动。含填料膜10A具有于树脂层2中分散有填料1的填料分散层3。在填料分散层3中，填料1附近的树脂层的表面相对于相邻填料间的中央部的树脂层的切面2p具有倾斜2b或者起伏2c。该填料1的粒径的CV值为20%以下。

技术领域

本发明涉及含填料膜。

背景技术

在树脂层中分散有填料的含填料膜被用于消光膜、电容器用膜、光学膜、标签用膜、抗静电用膜、各向异性导电膜等多种多样的用途(专利文献1、专利文献2、专利文献3、专利文献4)。从光学特性、机械特性或电气特性的角度考虑，期望在将含填料膜热压接于作为该含填料膜的被粘体的物品时，抑制会形成含填料膜的树脂的不必要的树脂流动，从而抑制填料的偏集存在。特别是，在含有导电粒子作为填料，将含填料膜制成用于IC芯片等电子部件的安装的各向异性导电膜的情况下，若以能够应对电子部件的高密度安装的方式使导电粒子以高密度分散于绝缘性树脂层，则以高密度分散的导电粒子在电子部件的安装时会因树脂流动而不必要地移动，从而在端子间偏集存在，成为发生短路的主要原因。

对此，为了减少短路、同时改善将各向异性导电膜临时压接于基板时的操作性，提出了以单层埋入有导电粒子的光固化性树脂层与绝缘性粘接剂层层叠而成的各向异性导电膜(专利文献5)。作为该各向异性导电膜的使用方法，在光固化性树脂层未固化而具有粘性的状态下进行临时压接，接着使光固化性树脂层光固化而将导电粒子固定化，然后将基板与电子部件正式压接。

另外，为了达成与专利文献5同样的目的，还提出了在主要由绝缘性树脂构成的第二连接层与第三连接层之间夹持有第一连接层的三层结构的各向异性导电膜(专利文献6、7)。具体而言，专利文献6的各向异性导电膜中，第一连接层具有导电粒子沿绝缘性树脂层的第二连接层侧的平面方向以单层排列的结构，相邻导电粒子间的中央区域的绝缘性树脂层厚比导电粒子附近的绝缘性树脂层厚要薄。另一方面，专利文献7的各向异性导电膜具有第一连接层与第三连接层的边界起伏的结构，第一连接层具有导电粒子沿绝缘性树脂层的第三连接层侧的平面方向以单层排列的结构，相邻导电粒子间的中央区域的绝缘性树脂层厚比导电粒子附近的绝缘性树脂层厚要薄。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-15680号公报；

专利文献2：日本特开2015-138904号公报；

专利文献3：日本特开2013-103368号公报；

专利文献4：日本特开2014-183266号公报；

专利文献5：日本特开2003-64324号公报；

专利文献6：日本特开2014-060150号公报；

专利文献7：日本特开2014-060151号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

然而，专利文献5所记载的各向异性导电膜存在如下问题：在各向异性导电连接的临时压接时导电粒子容易移动，各向异性导电连接后无法维持各向异性导电连接前的导电粒子的精密配置，或者无法使导电粒子间的距离充分隔开。另外，若在将这样的各向异性导电膜与基板临时压接后使光固化性树脂层光固化、并将埋入有导电粒子的经光固化树脂层与电子部件贴合，则存在着在电子部件的凸点的端部难以捕捉导电粒子的问题，或导电粒子的压入需要过度大的力、可能无法充分压入导电粒子的问题。另外，在专利文献5中，从为了改善导电粒子的压入而使导电粒子从光固化性树脂层露出的观点等出发的研究也并不充分。