[发明专利]铁芯片的制造方法

权利要求书

1.一种铁芯片的制造方法，从1片原材料冲压出多个部件来制造铁芯片，所述铁芯片的制造方法的特征在于，具有：

切口弯曲工序，在该工序中形成一个部件和与该部件相邻的另一个部件的边界线；以及

逆弯曲工序，在该工序中使在所述切口弯曲工序中已弯曲的所述部件向其弯曲方向的相反方向弯曲，以给所述部件带来相反方向的弯曲。

2.如权利要求1所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

在执行了所述切口弯曲工序后，不经过其他工序，就执行所述逆弯曲工序。

3.如权利要求1所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

在执行了所述切口弯曲工序后，执行第1弯曲恢复工序，在该第1弯曲恢复工序中矫正所述部件的弯曲以使所述部件变平，

在所述第1弯曲恢复工序之后，执行逆弯曲工序，在该逆弯曲工序中将所述部件向在所述切口弯曲工序中已弯曲的方向的相反方向弯曲以给所述部件带来相反方向的弯曲，

在所述逆弯曲工序之后，执行第2弯曲恢复工序，在该第2弯曲恢复工序中矫正所述部件的弯曲以使所述部件变平。

4.如权利要求1至3的任一项所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序通过将所述原材料放置在冲模上来进行，

所述冲模具备从放置所述原材料的放置面隆起的突起部。

5.如权利要求1至3中的任一项所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序通过将所述原材料放置在冲模上来进行，

所述冲模具备相对于所述原材料伸缩的伸缩部件。

6.如权利要求4所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序通过在所述原材料上放置脱模板来进行，与所述突起部对应的所述脱模板的部位被弹簧支承在所述脱模板的其他部位，从而相对于所述其他部位伸缩。

7.如权利要求4所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序通过在所述原材料上放置脱模板来进行，在所述脱模板的与所述突起部对应的部位具备将所述脱模板贯通的贯通孔。

8.如权利要求4所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序通过在所述原材料上放置脱模板来进行，在所述脱模板的与所述突起部对应的部位，形成收纳所述铁芯片的逆弯曲的部位的凹部。

9.如权利要求5所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序通过在所述原材料上放置脱模板来进行，与所述伸缩部件对应的所述脱模板的部位被弹簧支承在所述脱模板的其他部位，从而相对于所述其他部位伸缩。

10.如权利要求5所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序通过在所述原材料上放置脱模板来进行，在所述脱模板的与所述伸缩部件对应的部位具备将所述脱模板贯通的贯通孔。

11.如权利要求5所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序通过在所述原材料上放置脱模板来进行，在所述脱模板的与所述伸缩部件对应的部位，形成收纳所述铁芯片的逆弯曲的部位的凹部。

12.如权利要求1或2所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述逆弯曲工序是在将所述原材料放置在执行了所述切口弯曲工序的台的状态下被执行。

13.如权利要求12所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述切口弯曲工序用具备冲头和推回滑动件的冲压装置来实施，使所述冲头向所述原材料前进来进行，所述逆弯曲工序是在所述切口弯曲工序完成后，使所述冲头从所述原材料后退，之后使所述推回滑动件向所述原材料前进来进行。

14.如权利要求13所述的铁芯片的制造方法，其特征在于，

所述推回滑动件在所述推回滑动件的端面包括如下倾斜：当使所述推回滑动件向所述原材料前进时，所述推回滑动件的端面的边缘最初与所述原材料的所述边界线的最近的部位抵接，之后，随着所述推回滑动件前进，所述端面的与所述边缘连续的部位与所述原材料依次抵接。