[发明专利]用于对材料进行烧结的方法

权利要求书

1.一种用于加工材料的方法，所述方法包括：

在材料片材上的位置处烧结一部分材料片材；

以第一速率沿着材料片材移动烧结位置；以及

以第二速率拉动经烧结的材料远离烧结位置，所述第二速率大于所述第一速率，

其中，所述烧结位置在第一方向上在材料片材上延伸，并且所述拉动在大致与第一方向正交的第二方向上进行。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述烧结、移动和拉动步骤沿着生产线同时发生。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述材料片材包含二氧化硅烟炱，其中在烧结前，材料片材的厚度为至少100μm，在拉动后，经烧结的材料的厚度小于50μm。

4.如权利要求1所述的方法，其中，在烧结前，材料片材至少20体积％是多孔的，而经烧结的材料是至少95％完全致密化的。

5.如权利要求1所述的方法，其中，当材料在烧结位置处烧结时，材料片材的孔隙率就体积百分比而言下降至少20％。

6.一种通过权利要求1所述的方法加工的片材，其是厚度小于50μm的熔凝二氧化硅的片材，其中，如果存在形成到片材中的表面特征，则这些表面特征在共同的方向上具有偏心率。

7.如权利要求6所述的片材，其不具有研磨、抛光和蚀刻标记。

8.如权利要求6所述的片材，其具有面积为至少175cm²的主表面。

9.如权利要求8所述的片材，其中，熔凝二氧化硅的纯度为至少99.99重量％。

10.一种用于制造经烧结的材料的生产线，其包括：

沿着生产线前进的材料片材；

在生产线上的烧结位置，在该位置处烧结一部分材料片材，其中，所述材料片材在通过烧结位置之前以第一速率沿着生产线前进；和

从烧结位置出发沿着生产线延伸的经烧结部分，其中，所述经烧结部分以第二速率沿着生产线前进，所述第二速率大于所述第一速率，其中，烧结位置在材料片材上延伸，延伸的方向与材料片材前进的方向正交。

11.如权利要求10所述的生产线，其中，材料片材先部分烧结，再通过烧结位置。

12.如权利要求11所述的生产线，其中，在通过烧结位置之前，材料片材是至少20体积％多孔的。

13.如权利要求12所述的生产线，其中，在通过烧结位置之后，经烧结部分至少95％完全致密化。

14.如权利要求12所述的生产线，其中，在通过烧结位置后，材料片材的孔隙率就体积百分比而言下降至少20％。

15.如权利要求10所述的生产线，其中，所述材料片材包含二氧化硅烟炱。

16.如权利要求15所述的生产线，其中，经烧结部分包含99.99重量％的纯的熔凝二氧化硅。

17.如权利要求10所述的生产线，其还包括对烧结位置进行加热的激光。

18.如权利要求10所述的生产线，其中，在通过烧结位置之前，材料片材的厚度为至少100μm，并且在通过烧结位置后，经烧结的材料的厚度小于50μm。