[发明专利]粘接性组合物

说明书

本发明的课题在于提供对环烯烃树脂等的密合性优异的粘接性组合物。本发明的粘接性组合物含有具有源自式(I)Y‑N(Ar)(R)式(I)所示的聚合性化合物的重复单元的聚合物，式中，Ar表示无取代的或具有取代基的C6～C14的芳基、或者无取代的或具有取代基的C6～C10芳基C1～C3烷基。R表示无取代的或具有取代基的C1～C6的烷基、无取代的或具有取代基的C3～C6环烷基、无取代的或具有取代基的C6～C14的芳基、或者无取代的或具有取代基的C6～C10芳基C1～C3烷基。Y表示能够聚合的官能团。其中，Ar上的取代基可以与R上的取代基一起形成二价有机基团。

技术领域

本发明涉及新型的粘接性组合物、特别涉及与塑料基材的密合性优异的粘接性组合物、能够作为涂布剂或粘接剂使用的粘接性组合物。

本申请对在2016年10月14日提出申请的日本专利申请第2016-202986号主张优先权，将其内容援引在此。

背景技术

专利文献1中记载了具有取代有多个芳基的甲基或甲硅烷基的聚合性化合物成为与环烯烃树脂的密合性优异的涂布剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2014/115210号小册子

发明内容

发明所要解决的课题

然而，这些聚合性化合物中的聚芳基甲基结构或聚芳基甲硅烷基结构会引起制造成本提高，造成实现通用的功能材料上的问题，需要在维持密合性的同时转换成更为实用的结构。

用于解决课题的方法

本发明的发明人为了解决上述课题，深入进行了研究，结果发现具有源自N,N-二苯基丙烯酰胺的重复单元的聚合物对环烯烃树脂显示密合性。本发明的发明人认为密合性的基本原理是N,N-二苯基酰胺基与环烯烃之间产生的CH-π相互作用，基于该原理，为了实现实用性高的功能材料反复进行了研究，从而完成了本发明。

即，本发明涉及以下的发明。

(1)一种粘接性组合物，其含有具有源自式(I)所示的聚合性化合物的重复单元的聚合物，

Y-N(Ar)(R) 式(I)

(式中，

Ar表示无取代的或具有取代基的C6～C14的芳基、或者无取代的或具有取代基的C6～C10芳基C1～C3烷基。

R表示无取代的或具有取代基的C1～C6的烷基、无取代的或具有取代基的C3～C6环烷基、无取代的或具有取代基的C6～C14的芳基、或者无取代的或具有取代基的C6～C10芳基C1～C3烷基。

Y表示能够聚合的官能团。

其中，Ar上的取代基与R上的取代基可以一起形成二价有机基团。)

(2)如(1)所述的粘接性组合物，其中，(1)中记载的聚合物为具有源自式(I)所示的1种聚合性化合物的重复单元的均聚物。

(3)如(1)或(2)所述的粘接性组合物，其中，式(I)中，Y为丙烯酰基或甲基丙烯酰基。

(4)如(1)～(3)中任一项所述的粘接性组合物，其中，还含有式(I)所示的聚合性化合物以外的聚合性化合物。

(5)如(1)～(4)中任一项所述的粘接性组合物，其中，粘接性组合物为塑料基材的粘接性组合物。

(6)如(5)所述的粘接性组合物，其中，塑料基材为聚烯烃树脂基材。

(7)如(5)所述的粘接性组合物，其中，塑料基材为环烯烃树脂基材。