[发明专利]连接结构体、电路连接构件和粘接剂组合物有效
| 申请号： | 201780062709.6 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109804508B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 森尻智树;久米雅英;田中胜;竹田津润 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H01R11/01 | 分类号： | H01R11/01;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 结构 电路 构件 粘接剂 组合 | ||
1.一种连接结构体，其具备：具有第一电路电极的第一电路构件；具有第二电路电极的第二电路构件；以及设置于所述第一电路构件和所述第二电路构件之间且将所述第一电路电极和所述第二电路电极相互电连接的电路连接构件，
所述电路连接构件为粘接剂组合物的固化物，
所述粘接剂组合物含有两种以上的彼此玻璃化转变温度不同的热塑性树脂，
所述粘接剂组合物不含具有负的线热膨胀系数的填料成分，
所述电路连接构件在温度t时的线热膨胀量L(t)满足在t＝30℃～120℃的至少任一温度t时dL(t)/dt＜0的条件。
2.根据权利要求1所述的连接结构体，所述电路连接构件在30℃～120℃时的平均线热膨胀系数小于或等于500ppm/℃。
3.一种电路连接构件，所述电路连接构件为粘接剂组合物的固化物，
所述粘接剂组合物含有两种以上的彼此玻璃化转变温度不同的热塑性树脂，
所述粘接剂组合物不含具有负的线热膨胀系数的填料成分，
所述电路连接构件在温度t时的线热膨胀量L(t)满足在t＝30℃～120℃的至少任一温度t时dL(t)/dt＜0的条件。
4.根据权利要求3所述的电路连接构件，所述电路连接构件在30℃～120℃时的平均线热膨胀系数小于或等于500ppm/℃。
5.一种粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有两种以上的彼此玻璃化转变温度不同的热塑性树脂，
所述粘接剂组合物不含具有负的线热膨胀系数的填料成分，
所述粘接剂组合物的固化物在温度t时的线热膨胀量l(t)满足在t＝30℃～120℃的至少任一温度t时dl(t)/dt＜0的条件。
6.根据权利要求5所述的粘接剂组合物，所述固化物在30℃～120℃时的平均线热膨胀系数小于或等于500ppm/℃。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工材料株式会社，未经昭和电工材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780062709.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
