[发明专利]多层结构、包含多层结构的物品,及制作多层结构的方法在审
申请号: | 201780062941.X | 申请日: | 2017-10-11 |
公开(公告)号: | CN109803824A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 胡玉山;E-M·库伯什 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B15/085;B32B15/20;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/32 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 徐舒 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层结构 底部端面 顶部端面 顺丁烯二酸酐 结晶聚合物 嵌段共聚物 表面粘着 聚合乙烯 聚丙烯 低密度聚乙烯 结晶乙烯嵌段 接枝聚丙烯 接枝聚乙烯 端面表面 聚烯烃层 烯烃嵌段 复合物 金属箔 势垒层 粘结层 烯烃 乙烯 制备 封装 制作 | ||
1.一种多层结构,其包含聚烯烃层,其为层A;黏结层,其为层B;及势垒层,其为层C,各层具有相对端面表面,其中:
层A具有顶部端面表面及底部端面表面,且包含聚丙烯;
层B具有顶部端面表面及底部端面表面,且包含:
a)结晶嵌段共聚物复合物(CBC),其包含:
i)乙烯类结晶聚合物(CEP),其包含至少90mol%聚合乙烯;
ii)α-烯烃类结晶聚合物(CAOP);及
iii)嵌段共聚物,其包含(a)包含至少90mol%聚合乙烯的结晶乙烯嵌段(CEB),及(b)结晶α-烯烃嵌段(CAOB);
b)顺丁烯二酸酐接枝聚乙烯或顺丁烯二酸酐接枝聚丙烯;及,
c)低密度聚乙烯;以及,
层C包含金属箔且具有顶部端面层及底部端面表面,所述层C的顶部端面表面与所述层B的底部端面表面黏着接触,且所述层B的顶部端面表面与所述层A的底部端面表面黏着接触。
2.根据权利要求1所述的多层结构,其中所述金属箔包含铝箔、铜箔、金箔或锡箔。
3.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中层B包含顺丁烯二酸酐接枝聚乙烯,且其中所述聚乙烯包含线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯,或高密度聚乙烯。
4.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中所述层A中的聚丙烯包含聚丙烯均聚物或聚丙烯共聚物。
5.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中层A进一步包含小于以层A的总重量计50重量%的聚乙烯。
6.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中层B进一步包含聚丙烯、聚乙烯、聚烯烃塑性体或聚烯烃弹性体中的至少一种。
7.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中层A的厚度为10至100微米,优选地为10至50微米。
8.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中层B的厚度为4至20微米。
9.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中层C的厚度为6至100微米。
10.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中所述CBC具有至少10g/10min的熔体流动速率。
11.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中所述低密度聚乙烯具有0.45至10g/10min的熔融指数(I2)及2至30cN的熔体强度。
12.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中层B包含顺丁烯二酸酐接枝聚乙烯,其具有以所述顺丁烯二酸酐接枝聚乙烯的重量计0.6-2.7重量%的顺丁烯二酸酐的接枝顺丁烯二酸酐含量。
13.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中层B包含熔融指数(I2)为2-15g/10min的顺丁烯二酸酐接枝聚乙烯。
14.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构,其中层B包含以层B的总重量计40至75重量%的CBC、以层B的总重量计10至35重量%的顺丁烯二酸酐接枝聚乙烯,及以层B的总重量计15至40重量%的低密度聚乙烯。
15.一种制备根据权利要求1所述的多层结构的方法,所述方法包含:将层A及层B共挤压至层C上。
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