[发明专利]借助粒子束处理表面的方法

权利要求书

1.一种用于借助粒子束(106)处理表面(110)的方法，所述表面具有初始拓扑，所述方法包括：

·根据所述表面(110)的目标拓扑，借助所述粒子束(106)以所述粒子束(106)相对于所述表面(110)为第一角度对所述表面(110)进行处理；以及

·根据所述表面(110)的目标拓扑，借助所述粒子束(106)以所述粒子束(106)相对于所述表面(110)为第二角度对所述表面(110)进行后续处理，其中所述第二角度不同于所述第一角度；以及

·其中，在对所述表面(110)进行处理期间，所述粒子束(106)的粒子流密度和/或粒子流流量基本上相同；和/或其中，仅所述粒子束(106)相对于所述表面的角度改变，其中所述粒子束(106)的其他参数、粒子束特性的其他参数和/或粒子束产生的其他参数保持基本恒定或仅具有低于公差值的偏差，

·所述方法还包括：模拟利用所述粒子束(106)以所述粒子束(106)相对于所述表面(110)每次为不同的角度对所述表面(110)连续执行的处理，其中，借助至少一次模拟为所述连续执行的处理至少确定每次不同的角度。

2.一种用于借助粒子束(106)处理表面(110)的方法，所述表面具有初始拓扑，所述方法包括：

·借助所述粒子束(106)处理所述表面(110)，其中，根据所述表面(110)的目标拓扑，所述粒子束(106)以相对于所述表面(110)的第一角度照射到所述表面(110)上；

·模拟在以所述第一角度处理所述表面(110)的拓扑之后以第二角度对所述表面(110)的拓扑的处理；和

·借助所述粒子束(106)从所述表面的模拟后的拓扑开始进行后续处理，其中，根据所述表面(110)的目标拓扑，所述粒子束(106)以相对于所述表面(110)为第二角度照射到所述表面(110)上，其中，所述第二角度不同于所述第一角度；以及

·其中，在对所述表面(110)进行处理期间，所述粒子束(106)的粒子流密度和/或粒子流流量基本上相同；和/或其中，仅所述粒子束(106)相对于所述表面的角度改变，其中所述粒子束(106)的其他参数、粒子束特性的其他参数和/或粒子束产生的其他参数保持基本恒定或仅包括低于公差值的偏差，

·所述方法还包括：模拟利用所述粒子束(106)以所述粒子束(106)相对于所述表面(110)每次为不同的角度对所述表面(110)连续执行的处理，其中，借助至少一次模拟为所述连续执行的处理至少确定每次不同的角度。

3.根据权利要求2所述的方法，

其中，在以所述第一角度处理之前和/或以所述第一角度处理期间执行对所述表面的拓扑的模拟。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，

其中，所述粒子束(106)相对于所述表面(110)的所述第一角度和/或所述第二角度可以是无限可调整的。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，

其中，借助于定位所述粒子束(106)和/或借助于定位所述表面(110)调整所述粒子束(106)相对于所述表面(110)的所述第一角度和/或所述第二角度。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，

其中，仅在对所述表面(110)的两次处理之前和/或对所述表面(110)的两次处理之后测量所述表面(110)的实际拓扑。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，

其中，在具有的压力低于空气压力的腔室(102)中处理所述表面(110)，并且仅在对所述表面(110)的两次处理之前和对所述表面(110)的两次处理之后为所述腔室(102)通风和/或打开所述腔室(102)。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，还包括：

取决于所述粒子束相对于所述表面(110)的角度来调节和/或控制所述表面(110)的温度。