[发明专利]热传导片

说明书

本发明的热传导片，初始Asker C硬度为50以下，含有体积比例为30～70％的弹性体树脂和体积比例为30～70％的热传导性填料，所述弹性体树脂的25℃下的粘度为3000Pa·s以下，并且所述弹性体树脂的拉膜长度为20mm以上。本发明可以提供具有使形状追随性良好的程度的初始柔软性、并且在受到压力被压缩后、残留应力降低的热传导片。

技术领域

本发明涉及热传导片。

背景技术

热传导片主要配置在半导体包装之类的发热体与铝、铜等的放热体之间，具有将发热体发生的热快速转到放热体的功能。近年、随着半导体元件的高集成化和半导体包装中配线的高密度化，半导体包装的单位面积的发热量变大，与此相伴的是，与以往的热传导片相比，对于热传导率提高、能够促进更快速地热放散的热传导片的需求日益提高。

此外，为了与具有各种形状的半导体包装等的发热体密合，期望形状追随性好的热传导片(柔软的热传导片)。

专利文献1公开了将含有作为热传导性填料的氮化硼、和加成反应型液状聚硅氧烷的混合物加热·固化而得到的热传导片的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平11-26661号公报

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1中记载的热传导片，Asker C硬度为45以下，柔软性良好，但在将热传导片压缩引入到发热体和放热体之间后，残留应力不减少，因此具有恢复力强的倾向。

通常、热传导片当被配置在半导体包装等的发热体和放热体之间时，如果恢复力强，则在用于耐压弱的电子零件等的发热体的情况，有使发热体破损的危险。

即、要求：具有在引入到发热体和放热体之间时，使形状追随性良好的程度的柔软性，并且、为了防止在经过一定时间后电子零件等的发热体的破损，所以残留应力减少的热传导片。

本发明鉴于上述现有课题而完成，其目的是提供具有使形状追随性良好的程度的初始柔软性，并且在受到压力被压缩后、残留应力降低的热传导片。

解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现含有弹性体树脂和热传导性填料的热传导片，通过调整弹性体树脂和热传导性填料的体积比例、并且、控制弹性体树脂的粘度和拉膜长度，热传导片能够解决上述课题，从而完成本发明。

即、本发明涉及下述[1]～[9]。

[1].一种热传导片，初始Asker C硬度为50以下，含有体积比例为30～70％的弹性体树脂和体积比例为30～70％的热传导性填料，所述弹性体树脂的25℃下的粘度为3000Pa·s以下，并且所述弹性体树脂的拉膜长度为20mm以上。

[2].如上述[1]所述的热传导片，热传导率为5W/m·K以上。

[3].如上述[1]或[2]所述的热传导片，测定开始30秒钟后的Asker C硬度为所述初始Asker C硬度的一半以下。

[4].如上述[1]～[3]的任一项所述的热传导片，25％压缩强度为200kPa以下。

[5].如上述[1]～[4]的任一项所述的热传导片，50％压缩强度为1000kPa以下。

[6].如上述[1]～[5]的任一项所述的热传导片，凝胶率为20％以下。

[7].如上述[1]～[6]的任一项所述的热传导片，所述热传导性填料是选自氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石、氮化铝、石墨烯、氮化硼纳米管、碳纳米管和金刚石中的至少1种。