[发明专利]探测水射流切割系统的加压系统中的流体泄漏

权利要求书

1. 一种水射流切割加压系统，所述系统包括：

水泵:（i）具有加压腔室并且（ii）具有用于维持所述腔室内的水压的高压水密封件；和

泄漏探测器，所述泄漏探测器与所述高压水密封件流体连通并且被构造成监测来自所述高压水密封件的流体的泄漏速率。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述泄漏探测器被构造成测量从所述高压水密封件泄漏的所述流体的不连续液滴的数量。

3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述泄漏探测器包括光学传感器。

4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述加压系统包括两个或更多个泄漏探测器，每个泄漏探测器被构造成监测来自不同密封件的所述流体的泄漏速率。

5.根据权利要求4所述的系统，其中，所述加压系统包括三个或更多个泄漏探测器。

6.根据权利要求1所述的系统，进一步包括被联接到所述加压腔室的第二泄漏探测器。

7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述加压腔室是第一加压腔室并且所述水泵具有被机械联接到所述第一加压腔室的第二加压腔室。

8.根据权利要求7所述的系统，进一步包括维持所述第二加压腔室内的所述腔室内的水压的第二密封件，并且第二泄漏探测器被构造成监测来自所述第二加压腔室内的所述第二密封件的所述流体的泄漏速率。

9.根据权利要求1所述的系统，进一步包括泄漏收集托盘，所述泄漏收集托盘捕获来自所述水泵的泄漏并且将它们引导到所述泄漏探测器。

10.根据权利要求1所述的系统，其中，所述泄漏探测器确定来自所述密封件的所述流体的体积流动速率。

11.根据权利要求1所述的系统，其中，所述泄漏探测器被构造成测量所述流体的温度。

12.根据权利要求1所述的系统，其中，所述泄漏探测器与计算机控制器通信。

13.根据权利要求1所述的系统，其中，所述泄漏探测器与图形用户界面（GUI）通信。

14.根据权利要求1所述的系统，进一步包括流体流动路径，所述流体流动路径被联接到所述水泵，以便将所述流体从所述高压水密封件运送到所述泄漏探测器。

15.根据权利要求1所述的系统，其中，所述系统是高压液体切割系统。

16.根据权利要求1所述的系统，其中，被构造成监测来自所述高压水密封件的流体的泄漏速率的所述泄漏探测器包括被构造成探测延伸的流体流动。

17.一种水射流切割加压系统，包括：

增压器水泵，包括：

（i）第一加压腔室和被置于所述第一加压腔室内的第一高压密封件；和

（ii）第二加压腔室和被置于所述第二加压腔室内的第二高压密封件；和

被流体地联接到所述第一高压密封件的第一泄漏探测器；和

被流体地联接到所述第二高压密封件的第二泄漏探测器。

18.根据权利要求17所述的水射流切割加压系统，进一步包括被联接到所述第一加压腔室的流体流动部件和被流体地联接到所述流体流动部件的第三泄漏探测器。

19.根据权利要求18所述的水射流切割加压系统，其中，所述第一高压密封件包括高压动态密封件并且所述流体流动部件包括高压静态密封件。