[发明专利]具有散热片的安装组件

说明书

公开了安装组件，其包括被安装在电路板（5）的上表面上的电子部件（1），该电子部件包括至少一个电连接器（2、3）并且进一步包括被设置在部件（1）的下表面上的热垫（7）。电路板（5）被安装在散热片（10）上，并在部件（1）的热垫（7）下方设置有开口（6）。散热片（10）具有散热片延伸部（10a），该散热片延伸部延伸通过在空间上与其分离的电路板（5）。提供热界面材料（9）以确保在热垫（7）和散热片延伸部（10a）之间的电绝缘热连接。

技术领域

本公开涉及安装组件，其包括被安装在电路板的表面上的电子部件，在该部件和接触垫之间具有电连接，该电路板被安装在散热片上。

背景技术

随着半导体封装的表面安装的出现，引入了多层印刷电路板和多层基板。为了在不同金属层之间产生电互连，制造了通孔。这些通孔还提供了热路径，以将热量远离半导体封装传递到散热片，并且最后传递到环境。这对于功率部件特别有用，并且在典型的方法中，在半导体封装和印刷电路板材料之间设置冷却垫，其中热通孔的阵列将热量通过PCB材料传导到被安装在散热片材料上的热界面材料。

部件的冷却由在功率部件和散热片之间的热路径的热阻确定。到目前为止，该热阻的最重要部分是路径的从冷却垫到散热片上的热界面材料的部分。

已做出了不需要使用常规的热通孔的各种提议。US 8,929,077公开了有时被称为所谓的“PowerPEG”的部件的使用。该热连接器包括顶段，该顶段与热源热接合，该热源诸如是通过印刷电路板的开口安置在印刷电路板的顶表面上的功率部件。热连接器的中间段从顶段延伸，凸缘部分接合印刷电路板的底表面。热连接器的底段从中间段延伸到散热片。

US 2011/272179 A1公开了具有浮凸（embossed）中空散热片垫的印刷电路板。印刷电路板中的切口窗口提供通过介电层和电路层的开口。导热层被层压到介电层的第二表面。导热层包括穿过切口窗口的至少一个散热片垫（sinkpad）。

发明内容

本公开的目的是提供改进的安装组件。

公开了安装组件。它包括电子部件、电路板和散热片。安装组件也可被表示为电路板组件。

电子部件包括至少一个电连接器和热垫。特别地，每个电连接器被构造和布置成用于将电子部件电连接到电路板的相应的接触垫。例如，电连接器是金属腿。在有利的实施例中，每个电连接器被焊接到相应的接触垫。

热垫被设置在部件的下表面上。特别地，下表面面朝电路板，并且优选地在一些位置中邻接电路板。在一个实施例中，热垫没有电功能。在另一实施例中，热垫被构造用于将部件电接地。

在一个实施例中，电子部件是半导体部件。例如，它包括半导体管芯，诸如集成电路（IC）、发光二极管、功率晶体管等等。有利地，电子部件可包括罩壳，例如，塑料罩壳（诸如，模制塑料壳体）。半导体管芯优选地布置在电子部件的罩壳中。在一个实施例中，至少一个电连接器从罩壳侧向地突出。

特别地，电路板是印刷电路板。在一个实施例中，它是多层电路板，在介电基体之中和之上具有例如3个、4个或更多个堆叠的导体轨道层。

电子部件被安装在电路板的上表面上。部件的（一个或多个）电连接器电接触到电路板的（一个或多个）接触垫。特别地，接触垫布置在电路板的上表面上。特别地，在其中电连接器是从电子部件的罩壳侧向地突出的腿的实施例中，在电路板的上表面的顶视图中，接触垫不与罩壳重叠或至少部分地重叠。还可想像的是，部件的电连接器是布置在部件的下表面处的接触垫。在这种情况下，电路板的接触垫可有利地在上表面的顶视图中与罩壳部分地或完全地重叠。

电路板被安装在散热片上，特别地以下表面来安装，该下表面与电路板的上表面相对，电子部件被安装在上表面上。电路板设置有开口，该开口特别地从上表面穿透表面板到下表面。