[发明专利]用于经配置用于半导体应用的深度学习模型的诊断系统及方法有效
申请号: | 201780063497.3 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN109844918B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 张晶;M·鲁洛;K·巴哈斯卡尔;R·C·多纳帕蒂 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 配置 半导体 应用 深度 学习 模型 诊断 系统 方法 | ||
1.一种经配置以执行深度学习模型的诊断功能的系统,其包括:
一或多个计算机子系统;及
一或多个组件,其由所述一或多个计算机子系统实行,其中所述一或多个组件包括:
深度学习模型,其经配置用于从由成像工具针对样品产生的图像确定信息;及
诊断组件,其经配置用于确定导致所述信息被确定的所述图像的一或多个因果部分且用于基于所述图像的所述经确定一或多个因果部分执行一或多个功能;
其中所述一或多个功能包括确定所述一或多个因果部分的一或多个特性及基于所述一或多个因果部分的所述一或多个特性确定所述样品的额外图像是否应从所述成像工具收集且用于所述深度学习模型的额外训练。
2.一种经配置以执行深度学习模型的诊断功能的系统,其包括:
一或多个计算机子系统;及
一或多个组件,其由所述一或多个计算机子系统实行,其中所述一或多个组件包括:
深度学习模型,其经配置用于从由成像工具针对样品产生的图像确定信息;及
诊断组件,其经配置用于确定导致所述信息被确定的所述图像的一或多个因果部分且用于基于所述图像的所述经确定一或多个因果部分执行一或多个功能;
其中所述一或多个功能包括确定所述一或多个因果部分的一或多个特性及基于所述一或多个因果部分的所述一或多个特性更改所述图像以借此产生用于输入到所述深度学习模型的扩增图像。
3.一种经配置以执行深度学习模型的诊断功能的系统,其包括:
一或多个计算机子系统;及
一或多个组件,其由所述一或多个计算机子系统实行,其中所述一或多个组件包括:
深度学习模型,其经配置用于从由成像工具针对样品产生的图像确定信息;及
诊断组件,其经配置用于确定导致所述信息被确定的所述图像的一或多个因果部分且用于基于所述图像的所述经确定一或多个因果部分执行一或多个功能;
其中所述一或多个功能包括确定所述一或多个因果部分的一或多个特性及产生用于应用到输入到所述深度学习模型的额外图像的数据扩增方法。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的系统,其中所述信息包括对在所述样品上检测的缺陷的分类。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的系统,其中所述信息包括由所述深度学习模型提取的所述图像的特征。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的系统,其中所述信息包括从所述图像产生的仿真图像。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的系统,其中所述信息包括从所述图像产生的一或多个分段区域。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的系统,其中所述信息包括从所述图像产生的多维输出。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的系统,其中所述深度学习模型是经训练深度学习模型。
10.根据权利要求1-3中任一项所述的系统,其中所述深度学习模型进一步经配置为神经网络。
11.根据权利要求1-3中任一项所述的系统,其中所述一或多个功能包括基于所述经确定一或多个因果部分更改所述深度学习模型的一或多个参数。
12.根据权利要求1-3中任一项所述的系统,其中所述一或多个功能包括确定导致所述信息被确定的所述一或多个因果部分是否是所述图像的正确的一或多个因果部分。
13.根据权利要求1-3中任一项所述的系统,其中所述一或多个组件进一步包括经配置用于对用户显示至少所述图像、所述经确定信息及所述经确定一或多个因果部分的可视化组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造