[发明专利]优化用于设置检验相关算法的训练组有效
申请号: | 201780063543.X | 申请日: | 2017-10-17 |
公开(公告)号: | CN109844919B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | M·普利哈尔;E·索尔塔默罕默德;S·帕拉马西万;S·拉舞;A·杰因;S·谢克扎哈尔;P·俄珀鲁里 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 优化 用于 设置 检验 相关 算法 训练 | ||
1.一种经配置以训练检验相关算法的系统,其包括:
检验子系统,其包括至少能源及检测器,其中所述能源经配置以产生被导引到样品的能量,且其中所述检测器经配置以检测来自所述样品的能量,且响应于所述经检测的能量而产生输出;及
一或多个计算机子系统,其经配置以:
使用标记缺陷组来执行检验相关算法的初始训练,借此产生所述检验相关算法的初始版本;
将所述检验相关算法的所述初始版本应用到未标记缺陷组;
基于所述应用的结果来变更所述标记缺陷组;
使用所述经变更标记缺陷组来再训练所述检验相关算法,借此产生所述检验相关算法的较新版本;
将所述检验相关算法的所述较新版本应用到另一未标记缺陷组;
确定应用所述检验相关算法的所述较新版本的结果与所述应用所述检验相关算法的所述初始版本或较旧版本的所述结果之间的一或多个差;
重复变更所述标记缺陷组、再训练所述检验相关算法、应用所述检验相关算法的所述较新版本,且确定所述一或多个差直到所述一或多个差达到一或多个标准;及
当所述一或多个差达到所述一或多个标准时,输出所述检验相关算法的最新版本作为经训练检验相关算法以用于检验其它样品。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述检验相关算法是缺陷分类器。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述检验相关算法是缺陷过滤器。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述检验相关算法是缺陷检测算法。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述检验相关算法是机器学习算法。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述标记缺陷组及所述未标记缺陷组是包含于相同检验结果中。
7.根据权利要求1所述的系统,其中变更所述标记缺陷组包括标记所述未标记组中的所述缺陷中的一或多者,且将所述标记的所述缺陷中的一或多者新增到所述标记组。
8.根据权利要求1所述的系统,其中所述一或多个计算机子系统经进一步配置以基于所述检测器所产生的所述输出来检测所述样品上的缺陷,且其中所述样品上所检测到的所述缺陷包括所述标记缺陷组及所述未标记缺陷组。
9.根据权利要求1所述的系统,其中所述标记缺陷组包括从所述样品上所检测到的所有缺陷选择的预定最小数目的缺陷。
10.根据权利要求1所述的系统,其中变更所述标记缺陷组包括通过所述应用所述检验相关算法的所述初始版本来确定针对所述未标记组中的所述缺陷所产生的所述结果的确定性、选择所述未标记组中具有最低的所述确定性的所述缺陷、获得所选择缺陷的标记,及将所述所选择缺陷与其标记新增到所述标记缺陷组。
11.根据权利要求10所述的系统,其中选择所述未标记组中具有最低的所述确定性的所述缺陷包括选择所述未标记组中具有最低的所述确定性的预定最小数目的所述缺陷。
12.根据权利要求10所述的系统,其中独立于所述未标记组中的所述缺陷的一或多个特性的多样性来执行选择所述未标记组中具有最低的所述确定性的所述缺陷。
13.根据权利要求1所述的系统,其中变更所述标记缺陷组包括通过所述应用所述检验相关算法的所述初始版本来确定针对所述未标记组中的所述缺陷所产生的所述结果的确定性、选择所述未标记组中具有最低的所述确定性的所述缺陷的群组、选择所述群组中具有缺陷子组中的所述缺陷的特性的最大多样性的所述缺陷子组、获得所述缺陷子组的标记,及将所述所选择缺陷子组与其标记新增到所述标记缺陷组。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造