[发明专利]玻璃

说明书

本发明的特征在于，作为玻璃组成，以质量％计含有SiO₂ 55～70％、Al₂O₃ 15～25％、B₂O₃ 1～5％、Li₂O+Na₂O+K₂O 0～0.5％、MgO 0～4％、CaO 3～11％、SrO 0～4％、B_aO 0～11％，应变点高于715℃。

技术领域

本发明涉及一种玻璃，尤其涉及一种适于有机EL显示器的基板的玻璃。

背景技术

有机EL显示器等电子设备由于为薄型且动画显示优异、消耗电力也少，因此被用于移动电话的显示器等的用途。

作为有机EL显示器的基板，广泛使用玻璃板。对于该用途的玻璃板，主要要求以下特性。

(1)为了防止在热处理工序中成膜的半导体物质中碱离子发生扩散的情况，碱金属氧化物的含量少。

(2)为了使玻璃板低廉化，生产性优异，尤其是耐失透性、熔融性优异。

(3)在p-Si·TFT的制造工序中，为了减少热收缩，应变点高。

(4)为了减轻搬送工序中的自重挠曲，比杨氏模量高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2009-525942号公报

发明内容

发明所要解决的课题

若对上述(3)进行详述，则在p-Si·TFT的制造工序中存在400～600℃的热处理工序，在上述热处理工序中玻璃板产生被称为热收缩的微小的尺寸变化。若热收缩大，则TFT的像素间距产生偏离，而成为显示不良的原因。在有机EL显示器的情况下，即使是数ppm程度的尺寸收缩，也有可能显示不良，要求低热收缩的玻璃板。需要说明的是，玻璃板所受到的热处理温度越高，热收缩越大。

作为减少玻璃板的热收缩的方法，有如下方法：在将玻璃板成形后，在缓冷点附近进行退火处理。但是，退火处理需要长时间，因此玻璃板的制造成本上涨。

作为其他方法，有提高玻璃板的应变点的方法。应变点越高，在p-Si·TFT的制造工序中越难以产生热收缩。例如，在专利文献1中，公开了高应变点的玻璃板。但是，若应变点高，则生产性容易降低。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其技术课题为制造生产性(尤其是耐失透性)优异且比杨氏模量高、而且在p-Si·TFT的制造工序中热收缩小的玻璃。

用于解决课题的手段

本发明人反复进行了多种实验，结果发现，通过对低碱玻璃、无碱玻璃的玻璃组成和应变点进行严格地限制，可解决上述技术课题，从而作为本发明提出。即，本发明的玻璃的特征在于，作为玻璃组成，以质量％计含有SiO₂55～70％、Al₂O₃15～25％、B₂O₃1～5％、Li₂O+Na₂O+K₂O 0～0.5％、MgO 0～4％、CaO 3～11％、SrO 0～4％、BaO 0～11％，应变点高于715℃。此处，“Li₂O+Na₂O+K₂O”是指Li₂O、Na₂O和K₂O的合计量。“应变点”是指基于ASTMC336的方法测定的值。