[发明专利]包含光敏部分的嵌段共聚物

权利要求书

1.一种嵌段共聚物，包含第一聚合物链段、第二聚合物链段和第三聚合物链段，其中所述嵌段共聚物具有三个聚合物链段共价键合至一个连接点同时共用所述点的星形结构，并且将所述三个聚合物链段中的至少一个聚合物链段连接至所述连接点的连接基团为可断裂连接基团，

其中所述第一聚合物链段至所述第三聚合物链段中的两个聚合物链段彼此相同，并且另一聚合物链段与所述两个聚合物链段不同，

其中在所述第一聚合物链段至所述第三聚合物链段中彼此相同的两个链段中的任一链段通过所述可断裂连接基团连接至所述连接点，

其中两个聚合物链段相同的事实意指对应于以下三种情况中的任一种的情况:首先，(1)当在任何两个聚合物链段中，作为主要组分包含的单体单元的种类彼此相同，或者(2)当包含在两个聚合物链段中的单体单元种类的50％或更大为共同的，并且各聚合物链段的共同单体单元的重量比偏差在30％以内时，将两个聚合物链段视为相同，或者(3)当任何两个聚合物链段的溶解度参数偏差在30％以内，两个聚合物也被视为是相同的，

其中所述第一聚合物链段至所述第三聚合物链段各自为选自聚((甲基)丙烯酸烷基酯)链段和聚烯烃链段的任一链段，以及

其中所述可断裂连接基团包含2-硝基苄基、香豆素基或芘基烷基。

2.根据权利要求1所述的嵌段共聚物，其中在所述第一聚合物链段至所述第三聚合物链段中的彼此相同的链段中，组分单体单元的50％或更多彼此相同，并且相应链段中的相同单体的重量比偏差在20重量％以内。

3.根据权利要求1所述的嵌段共聚物，其中在所述第一聚合物链段至所述第三聚合物链段中的彼此相同的链段中，各聚合物链段的溶解度参数的偏差在10％以内。

4.根据权利要求1所述的嵌段共聚物，其中数均分子量在1000至1000000的范围内。

5.根据权利要求1所述的嵌段共聚物，其中分子量分布在1.01至2的范围内。

6.根据权利要求1所述的嵌段共聚物，其中所述聚烯烃链段包括：聚苯乙烯链段、聚丁二烯链段、聚异戊二烯链段。

7.一种聚合物膜，包含根据权利要求1所述的嵌段共聚物。

8.根据权利要求7所述的聚合物膜，其中同时存在选自以下的至少两个相分离结构：球体结构、柱体结构、螺旋体结构和层状结构。

9.根据权利要求7所述的聚合物膜，其中所述嵌段共聚物中的所述第一聚合物链段至所述第三聚合物链段中的一个链段在断裂状态下与包含另外两个链段的嵌段共聚物混合。

10.一种用于在基底上形成包含根据权利要求1所述的嵌段共聚物的聚合物膜的方法，包括以下步骤：

使用根据权利要求1所述的嵌段共聚物实现第一相分离结构；以及使实现所述第一相分离结构的所述嵌段共聚物的可断裂连接基团断裂，

其中在断裂步骤之后，在所述聚合物膜中形成与所述第一相分离结构不同的第二相分离结构。

11.根据权利要求10所述的用于形成聚合物膜的方法，其中所述第一相分离结构和所述第二相分离结构各自为选自以下的任一者：球体结构、柱体结构、螺旋体结构和层状结构。