[发明专利]剥离片在审
| 申请号： | 201780064584.0 | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109863023A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 森裕一;佐藤庆一;深谷知巳 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B7/06;B32B27/18;B32B27/38 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥离片 剥离剂组合物 阳离子聚合性化合物 阳离子聚合引发剂 剥离剂层 基材 剥离 聚硅氧烷骨架 剥离性 | ||
1.一种剥离片，其具备基材与设置于所述基材的至少一面侧的剥离剂层，其特征在于，
所述剥离剂层由剥离剂组合物形成，该剥离剂组合物含有：不含聚硅氧烷骨架的阳离子聚合性化合物、剥离成分及阳离子聚合引发剂，
所述剥离剂组合物中，所述阳离子聚合性化合物的掺合量比所述剥离成分及所述阳离子聚合引发剂各自的掺合量多。
2.根据权利要求1所述的剥离片，其特征在于，所述阳离子聚合性化合物为环氧化合物。
3.根据权利要求2所述的剥离片，其特征在于，所述环氧化合物在1分子中具有3个以上的环氧基。
4.根据权利要求2或3所述的剥离片，其特征在于，所述环氧化合物的分子量为200以上、2000以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的剥离片，其特征在于，所述剥离成分为选自由有机硅类剥离成分、氟类剥离成分及长链烷基类剥离成分组成的组中的至少一种。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的剥离片，其特征在于，所述剥离成分具有可与所述阳离子聚合性化合物反应的反应性基团。
7.根据权利要求6所述的剥离片，其特征在于，所述剥离成分为反应性聚有机硅氧烷。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的剥离片，其特征在于，在所述剥离剂层的与所述基材为相反侧的面上测定的表面自由能为25mJ/m2以上、35mJ/m2以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的剥离片，其特征在于，所述剥离片为陶瓷生片制造工序用。
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