[发明专利]用于加工工件的方法、系统、计算机程序和计算机程序产品

权利要求书

1.一种使用加工工具(70，74)加工工件(2)的方法，所述工件(2)具有附着到其的模板(1)，所述模板(1)具有以与要在所述工件(2)中形成的孔(34)的位置对应的图案定位的预先形成的导引开口(4，6，8，…..12)，

其特征在于，所述方法包括以下步骤：

a)在所述模板(1)处设置至少一个定位元件(24)；

b)确定所述模板(1)中的每个导引开口(4，6，8，…..12)相对于所述至少一个定位元件(24)的位置，并且将所述位置存储在包含要在所述工件(2)中形成的每个孔(34)的相关的处理和尺寸参数的存储器(126)中的孔数据库(48)中；

c)在一个导引开口(4，6，8，…..12)处设置所述加工工具(70，74)；

d)借助于所述至少一个定位元件(24)来确定所述加工工具(70，74)的位置；

e)通过从所述孔数据库(48)收集信息来标识所述加工工具(70，74)已被定位在哪个导引开口(4，6，8，…..12)处；

f)借助于与所述孔数据库(48)通信的控制单元(50)来指示所述加工工具(70，74)执行与所述加工工具(70，74)的所标识的位置相关的加工处理；以及

g)连续地重复上述步骤a)至f)以完成针对所述工件(2)中的所有孔(34)的所述加工处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤d)中，所述至少一个定位元件(24)借助于激光、相机、超声和/或无线电三角测量技术来确定所述加工工具(70，74)的位置。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤d)中，所述至少一个定位元件(24)借助于增强现实技术(50)来确定所述加工工具(70，74)的位置。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述加工工具(70，74)是包括旋转切削工具(68)的钻机，其特征在于，步骤f)中的所述加工处理包括在所述工件(2)中执行的孔切削处理。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在步骤f)中的所述孔切削处理期间，当所述旋转切削工具(68)被进给到所述工件(2)中时，借助于振动装置(77)使所述旋转切削工具(68)沿纵向方向振动，或者使所述旋转切削工具(68)以螺旋运动的方式盘旋。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的方法，其中，所述加工工具(70，74)是测量工具，

其特征在于，步骤f)中的所述加工处理包括对所述工件(2)执行的测量处理。

7.一种用于加工工件(2)的系统，所述系统包括加工工具(70，74)、附着到所述工件(2)的模板(1)，所述模板(1)设置有以与要在所述工件(2)中形成的孔(34)的位置对应的图案定位的导引开口(4，6，8，…..12)，

其特征在于，在所述模板(1)处设置有至少一个定位元件(24)，其中，所述至少一个定位元件(24)被布置成确定所述加工工具(70，74)的位置以及所述导引开口(4，6，8，…..12)的位置，以便标识所述加工工具(70，74)被定位在哪个导引开口(4，6，8，…..12)处。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述至少一个定位元件(24)附着到所述模板(1)。

9.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述至少一个定位元件(24)被布置在距所述模板(1)的一距离处。

10.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述至少一个定位元件(24)附着到所述加工工具(70，74)。

11.根据权利要求7至10中的任一项所述的系统，其特征在于，所述至少一个定位元件(24)基于激光、相机、超声和/或无线电三角测量技术。